Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Стратегия качества сборки печатных узлов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Стратегия качества сборки печатных узлов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Стратегия качества сборки печатных узлов

События

28 февраля 2012

Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

28 февраля 2012 г. Направление развития образования и прикладных исследований ЗАО Предприятие Остек проведет вебинар «Стратегия качества сборки печатных узлов».

Идя навстречу пожеланиям учебных заведений, Направление развития образования и прикладных исследований ЗАО Предприятие Остек начинает цикл образовательных вебинаров, посвященных проблематике комплексного обеспечения качества в серийном производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Первый вебинар данного цикла состоится 28 февраля 2012 г. с 9:30 до 10:30.

Тема вебинара: «Стратегия качества сборки печатных узлов».

В ходе вебинара будут рассмотрены следующие вопросы:

  • Понятие качества продукции. Критерии, показатели, оценка.
  • Пример стратегии качества.
  • Причины возникновения дефектов, их виды.
  • Организация входного контроля на предприятиях.

Вебинар будет интересен студентам соответствующих специальностей и направлений подготовки, преподавателям, мастерам производственного обучения, инженерам.

Докладчик: А. А. Ефремов, директор Направления развития образования и прикладных исследований ЗАО Предприятие Остек.

Для участия в вебинаре необходимо зарегистрироваться по этому адресу.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства