Главная » События » Семинары » Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств
События
25 сентября 2012
Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств
Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек
25 сентября 2012 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в технологическом семинаре, который пройдет в городе Томске. Тема семинара – решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Будут подробно рассмотрены решения для микросборки НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей, примерные планировки и реализованные проекты создания микросборочного производства, технология и оборудование LTCC и НTCC для производства подложек и корпусов; вопросы плазмохимических процессов в полупроводниковом производстве, вопросы фотолитографии и операций с тонкими подложками в технологическом процессе, рассмотрены системы жидкостной обработки подложек.
В семинаре участвуют представители зарубежных компаний-партнеров производителей оборудования.
Основные вопросы семинара:
«Решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей»:
- технология: типовые решения;
- оборудование и его особенности;
- реализованные проекты.
«Решение для производства подложек и корпусов по LTCC и HTCC технологиям»:
- преимущества материалов и технологии;
- области применения;
- описание технологического процесса и оборудования.
«Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей»:
- материалы для монтажа кристаллов. Типы, особенности выбора, основные параметры;
- материалы для микросварки проволочных выводов;
- материалы для герметизации кристаллов и защиты гибридных интегральных модулей.
«Плазмохимические процессы в полупроводниковом производстве и микроэлектронике»:
- описание технологического процесса;
- оборудование и его особенности.
«Фотолитография и операции с тонкими подложками в технологическом процессе»:
- современные тенденции в фотолитографии;
- решения компании EVG для процессов фотолитографии и операций с тонкими подложками.
«Системы жидкостной обработки подложек»:
- особенности технологических процессов;
- оборудование компании Mabat Chemical Systems Ltd., его особенности.
Программу семинара можно посмотреть здесь.
Участие в семинаре бесплатное.
Место и время проведения:
Особая экономическая зона «Томск». Адрес: г. Томск, Академический проспект, д. 8/8.
25 сентября 2012 г., с 9:00 до 17:00 часов.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
Информация с сайта www.ostec-group.ru.
|