Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств

События

25 сентября 2012

Типовые решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Решения для полупроводниковых производств

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

25 сентября 2012 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в технологическом семинаре, который пройдет в городе Томске. Тема семинара – решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей. Будут подробно рассмотрены решения для микросборки НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей, примерные планировки и реализованные проекты создания микросборочного производства, технология и оборудование LTCC и НTCC для производства подложек и корпусов; вопросы плазмохимических процессов в полупроводниковом производстве, вопросы фотолитографии и операций с тонкими подложками в технологическом процессе, рассмотрены системы жидкостной обработки подложек.

В семинаре участвуют представители зарубежных компаний-партнеров производителей оборудования.

Основные вопросы семинара:

«Решения для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей»:

  • технология: типовые решения;
  • оборудование и его особенности;
  • реализованные проекты.

«Решение для производства подложек и корпусов по LTCC и HTCC технологиям»:

  • преимущества материалов и технологии;
  • области применения;
  • описание технологического процесса и оборудования.

«Технологические материалы для производства НЧ и СВЧ гибридных интегральных модулей»:

  • материалы для монтажа кристаллов. Типы, особенности выбора, основные параметры;
  • материалы для микросварки проволочных выводов;
  • материалы для герметизации кристаллов и защиты гибридных интегральных модулей.

«Плазмохимические процессы в полупроводниковом производстве и микроэлектронике»:

  • описание технологического процесса;
  • оборудование и его особенности.

«Фотолитография и операции с тонкими подложками в технологическом процессе»:

  • современные тенденции в фотолитографии;
  • решения компании EVG для процессов фотолитографии и операций с тонкими подложками.

«Системы жидкостной обработки подложек»:

  • особенности технологических процессов;
  • оборудование компании Mabat Chemical Systems Ltd., его особенности.

Программу семинара можно посмотреть здесь.

Участие в семинаре бесплатное.

Место и время проведения:

Особая экономическая зона «Томск». Адрес: г. Томск, Академический проспект, д. 8/8.

25 сентября 2012 г., с 9:00 до 17:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства