Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Материалы для сборки электронных изделий ответственного назначения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Материалы для сборки электронных изделий ответственного назначения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Материалы для сборки электронных изделий ответственного назначения

События

10 октября 2012

Материалы для сборки электронных изделий ответственного назначения

Логотип предоставлен компанией «Диполь Технологии»

10 октября 2012 года компания «Диполь Технологии» проводит семинар «Материалы для сборки электронных изделий ответственного назначения». Мероприятие проводится при поддержке сертифицированного тренера IPC.

Программа семинара включает в себя рассмотрение следующих вопросов: смешанная технология пайки, отмывка печатных узлов: технологии, материалы и другие. Также в ходе семинара будет освящен актуальный на данный момент вопрос о переходе на бессвинцовую технологию, возникающие при нем сложности и пути их решения.

Приняв участие в данном семинаре, вы узнаете много нового и интересного, сможете задать вопросы и получить консультацию по решению существующих проблем (для этого можно принести одно изделие или фотографии проблемных мест).

Место проведения семинара: Санкт-Петербург, Московский пр., д. 97, отель «Холидей Инн Московские ворота». Участие в семинаре бесплатное. Обязательная регистрация для участия в семинаре производиться до 8 октября 2012 года.

Контактные лица для регистрации:

Олеся Виноградова – vinogradova@dipaul.ru

Татьяна Лаврова – lavrova@dipaul.ru

Тел./факс: (812) 325-14-78

Информация предоставлена компанией «Диполь Технологии».




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства