Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование

События

09 октября 2012

Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек. Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Уважаемые разработчики и производители электроники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 9 и 10 октября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Екатеринбурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Будут подробно рассмотрены решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.

Программа семинара разработана на основе результатов анкетирования участников семинаров, проходивших в Санкт-Петербурге в этом и прошлом годах: в анкетах были указаны наиболее интересные темы и самые волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.

Основные вопросы семинара:

«Сборка электроники»

  • Современные подходы в организации сборочно-монтажного производства техники.
  • Системы учета и прослеживаемости.
  • Особенности технологии Pin-in-Paste и использования преформ.
  • Материалы для пайки: рекомендации по выбору и применению.

«Отмывка электроники»

  • Типы загрязнений и чем они опасны.
  • Выбор технологии отмывки и отмывочной жидкости.
  • Контроль качества отмывки и состояния отмывочной жидкости.

«Защита электроники от внешних воздействий»

  • Виды внешних воздействий и способы защиты.
  • Материалы для влагозащиты Dow Corning и HumiSeal.
  • Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов.
  • Обеспечение теплового режима работы электронных приборов.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.

Место и время проведения:

ООО «Маринс Парк Отель». Адрес: г. Екатеринбург, ул. ул. Челюскинцев 106, метро «Уральская».

09 – 10 октября 2012 г., с 9:30 до18:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Программу семинара можно посмотреть здесь.

Информация с сайта www.ostec-group.ru




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства