16 – 18 января 2013 г. в Токио (Япония) в международном выставочном центре Tokyo Big Sight пройдет 42-я международная выставка электроники и микроэлектроники "Internepcon Japan – 2013".

В рамках выставки пройдут 6 мероприятий.

Тематика выставки INTERNEPCON JAPAN:

Сборочное оборудование
Ленты, питатели и пр.
Системы маркировки, краски
ERP/SCM
Оборудование для прессования, пробивки, заливки, отмывки
Электромеханические компоненты
Различные инструменты и ПО
Оборудование для ремонта
Лазерное оборудование
Оборудование для формования лент-носителей
Оборудование для сварки
Оборудование для разделения печатных плат
Оборудование для контроля / испытаний / измерений
Материалы для производства электроники

На выставке также будут представлены 6 тематических зон:

Зона пайки
Зона оборудования и материалов для очистки
Зона контрактных производителей / Услуг для производства электроники
Чистые помещения и защита от статического электричества
Зона фабрик и оборудования для производств
Зона систем и оборудования по обращению с материалами.

Тематика 14-й выставки IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO:

Сборочное оборудование
Материалы для корпусирования / компоненты
ПО для анализа / имитационного моделирования при корпусировании ИС
Различные корпуса

На выставке также будут представлены тематические зоны:

Зона контроля и испытаний полупроводниковых устройств
Зона услуг по контрактному проектированию
Зона металлизации / травления
Зона упаковки MEMS

Тематика 30-й выставки ELECTROTEST JAPAN:

Оборудование для визуальной инспекции плат, паяных соединений, ИС
Оборудование для ИК- и рентгеновского контроля
Оборудование для инспекции TAB, шариковых и столбиковых выводов, рамок выводов
Оборудование для ремонта сборок с BGA / CSP-компонентами
Внутрисхемное тестирование
Периферийное сканирование
Тестеры незаполненных плат
Приспособления и прбники для тестирования
Оборудование для 2D/3D-инспекции
Оборудование для измерения толщины пленок
Оборудование для оценки надежности
Различные устройства и ПО для анализа, измерений, инспекции, тестирования
Контрактные услуги анализа
CCD-камеры для анализа, линзы

На выставке также будут представлена отдельная тематическая зона по обработке изображений.

Тематика 14-й выставки ELE EXPO:

Электронные компоненты

На выставке также будут представлены тематические зоны:

Зона кабелей и соединителей
Зона датчиков
Зона пассивных компонентов
Зона компонентов и материалов для снижения уровня помех и управления тепловыми режимами
Зона плат и компонентов для смартфонов

Тематика 14-й выставки PWB EXPO: