События

Высококачественные базовые материалы ответственного применения

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

27 – 28 февраля 2013 года Направление химико-технологических решений Группы компаний Остек совместно с фирмами Hitachi Chemical (Япония), Fusei Menix (Ю. Корея), March Plasma (США), J-KEM International (Швеция) проводит открытый семинар «Высококачественные базовые материалы ответственного применения» для конструкторов и технологов, отвечающих за применение базовых материалов в производстве печатных плат.

Программа семинара

27 февраля

• Базовые материалы для гибко-жестких печатных плат. Докладчик Семенов П.В.
• Оборудование для высокоточного прессования. Докладчик Однодворцев М.В.
• Особенности подготовки данных при производстве гибко-жестких печатных плат. GenFlex. Докладчик Bellistri C.
• Повышение технологичности печатных плат – InCAM. Докладчик Bellistri C.
• Подведение итогов, ужин.

28 февраля

• Базовые СВЧ-материалы. Докладчик Семенов П.В.
• Применение плазменной обработки в производстве печатных плат. Докладчик Пересыпкин С.В.
• Металлизация материалов на основе полиимида, СВЧ-материалов. Докладчик Шкундина С.Е.
• Автоматическая оптимизация и адаптация конструкции печатной платы под принятую технологию изготовления. InStack, InCoupon. Докладчик Bellistri C.

Место и время проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2, конференц-зал ЗАО Предприятие Остек. 27 – 28 февраля с 10:00 до 17:00, регистрация с 9:00.

Участие в семинаре бесплатное (не более двух представителей от предприятия).

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

• по электронной почте info@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• по факсу +7 (495) 788-44-42 с пометкой «Семинар. Для Перовой А.»

Окончание регистрации: 15 февраля 2013 г.

Информация с сайта www.ostec-group.ru