События

Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей – инструмент повышения качества и надежности

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

6 марта 2013 г. ЗАО Предприятие Остек совместно с ведущими технологами компании Centrotherm проводит открытый практический семинар «Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования».

В программу семинара кроме теоретической части по технологическим режимам и особенностям вакуумной пайки включена практическая часть по работе на установке вакуумной пайки VLO-6. Данная установка разработана специально для условий мелкосерийного многономенклатурного производства, что подтверждается широким практическим опытом внедрения подобного оборудования на многих российских производствах.

Приняв участие в семинаре, вы узнаете:

• о новейших тенденциях вакуумной пайки и корпусирования в области гибридных микросборок, силовых полупроводниковых компонентов, герметичной запайки корпусов, корпусирования кристаллов, светодиодов, лазерных диодов и МЭМС;
• о новых технологиях и оборудовании для вакуумной пайки и корпусирования.

Также вы сможете получить консультацию опытных специалистов, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы..

Участие в семинаре бесплатное.

Место и время проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2. 6 марта 2013 г., с 10:00 до 16:00, регистрация с 9:00.

Заявки на участие принимаются до 1 марта 2013 г.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

• по электронной почте info@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон)
• по телефону (495) 788-44-44
• заполнив форму заявки на сайте организатора.

Информация с сайта www.ostec-group.ru