Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
SMT/Hybrid/Packaging 2013 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
SMT/Hybrid/Packaging 2013 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Выставки » SMT/Hybrid/Packaging 2013

События

16 апреля 2013

SMT/Hybrid/Packaging 2013

Логотип с сайта www.mesago.de

16 – 18 апреля 2013 г. в Нюрнберге (Германия) в Выставочном центре Нюрнберга (Nuremberg Messe) пройдет Международная выставка/конгресс "SMT/Hybrid/Packaging 2013".

Тематика выставки:

  • оборудование для производства электронных компонентов и модулей
  • оборудование и инструменты для механической обработки
  • оборудование для испытаний, инспекции и контроля
  • материалы, подложки и химические реагенты
  • электронные компоненты и модули
  • кабельные сборки
  • оборудование и программное обеспечение для опытно-конструкторских работ
  • услуги
  • прочее

Информация с сайта www.mesago.de.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства