Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
МЭМС-датчики и малогабаритные системы. Сферы применения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
МЭМС-датчики и малогабаритные системы. Сферы применения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » МЭМС-датчики и малогабаритные системы. Сферы применения

События

25 июня 2013

Международный МЭМС-Форум 2013. «МЭМС-датчики и малогабаритные системы. Сферы применения»

Изображение предоставлено ООО «Совтест АТЕ»

25 – 26 июня 2013 г., ОАО «Концерн «ЦНИИ «Электроприбор», г. Санкт-Петербург, Россия

Международный программный и Организационный комитеты III Международного МЭМС-Форума приглашают специалистов по техническим и коммерческим вопросам предприятий и организаций, задействованных в сфере разработки, производства или применения (интеграции) микроэлектромеханических систем, экспертов в области МЭМС, исследователей, а также ученых, представляющих российские научные организации и образовательные учреждения, принять участие с 25 по 26 июня 2013 года в работе конференции.

Международный МЭМС-Форум 2013 «МЭМС-датчики и малогабаритные системы. Сферы применения» пройдет в Санкт-Петербурге на базе ведущего института России в области высокоточной навигации, гироскопии и морской радиосвязи – ОАО «Концерн «ЦНИИ «Электроприбор». Мероприятие организовано «Русской Ассоциацией МЭМС» в сотрудничестве с ООО «Совтест АТЕ» (Россия), ОАО «Концерн «ЦНИИ «Электроприбор» (Россия), Coventor Inc.(США) и при информационной поддержке европейской Ассоциации предприятий электронной и микросистемной индустрии Silicon Saxony e.V. и компании Maicom Quarz GmbH.

На сегодняшний день МЭМС-Форум является единственным в России мероприятием, сосредоточенным исключительно на вопросах разработки, производства и применения датчиков, основанных на микроэлектромеханических системах и перспективах развития российского рынка МЭМС.

По многочисленным просьбам постоянных участников Форума мероприятие 2013 года будет посвящено различным сферам применения МЭМС, современным материалам для производства МЭМС, а также новым достижениям на развивающихся отечественном и глобальном рынках МЭМС. Таким образом, основной задачей МЭМС-Форума 2013 является выявление новейших тенденций разработки и применения миниатюрных устройств и систем.

Учитывая потребности и пожелания российской аудитории, МЭМС-Форум 2013 направлен на рассмотрение акселерометров, гироскопов, датчиков давления, оптических сенсоров, МЭМС-сканеров, переключателей и ВЧ-устройств, изготовленных по технологии МЭМС, так как предыдущие мероприятия, проведенные РАМЭМС, выявили наибольший интерес именно к применению этих продуктов.

В рамках мероприятия ожидается участие более 100 делегатов из ведущих институтов и предприятий Бельгии, Франции, Германии, США, Белоруссии, Украины и, конечно, России.

Основными разделами конференции являются:

  • Достижения микроэлектроники для здравоохранения и биотехнологий
  • Будущее автопрома и других отраслей транспортной промышленности с миниатюрными датчиками
  • Оптические сенсорные решения
  • Микроэлектромеханические системы для суровых условий промышленной эксплуатации и авикосмической промышленности
  • Беспроводные и проводные сенсорные решения, основанные на МЭМС
  • Инерциальные МЭМС-системы
  • Энергосбережение
  • Системная интеграция

В рамках Форума также состоится заседание круглого стола, посвященного перспективам развития рынка МЭМС в России, на который приглашаются все желающие.

К обсуждению на круглом столе планируются следующие основные вопросы:

  • Перспективы локализации внутри страны всей производственной цепочки МЭМС.
  • Прогнозы развития рынка на 2013-15 гг.
  • Определение эффективного пути развития российского направления МЭМС, получения доступа к передовым технологиям
  • Роль сотрудничества с зарубежными компаниями
  • Проблемы и трудности участников направления МЭМС в России и др.

Предварительная программа конференции:

Вторник, 25 июня 2013г.

8.00-9.00 Регистрация участников конференции. Корпус АДМ, 2 этаж, 214 комната

9.00-9.20 ОТКРЫТИЕ КОНФЕРЕНЦИИ. Конференц-зал, 4 этаж

В.Г. Пешехонов, проф., академик РАН, ГНЦ РФ ОАО «Концерн «ЦНИИ «Электроприбор», Россия

Д.М. Урманов, к.т.н., РАМЭМС, Россия

И.В. Марков, ОАО «Совтест АТЕ», Россия

 

Секция 1: Перспективы применения МЭМС-устройств в медицине и автомобильной промышленности. Конференц-зал, корпус АДМ, 4 этаж

Председатели – В.Г. Пешехонов, проф., академик РАН, ГНЦ РФ ОАО «Концерн «ЦНИИ «Электроприбор», Россия

И.В. Меркурьев, д.т.н., проф. НИУ «МЭИ», Россия

9.20-10.00 (Приглашенный доклад) МЭМС в микро- и наноэлектронном научном центре IMEC для промышленности, медицины и профилактики здоровья, к.т.н., В. Леонов, IMEC, Бельгия

 

Секция 2: Перспективы применения МЭМС-устройств в медицине и автомобильной промышленности. Конференц-зал

10.00-11.00 Тенденции применения МЭМС в автомобильной промышленности, К. Фитаман, Yole Developpеment, Франция

11.00-11.20 Перерыв

 

Секция 3: Новейшие материалы в производстве МЭМС. Конференц-зал, 4 этаж

Председатели – Д.М. Урманов, к.т.н., РАМЭМС, Россия

И.В. Меркурьев, д.т.н., проф. НИУ «МЭИ», Россия

11.20-11.45 Результаты проектирования датчиков давления с учетом перспектив развития САУ и диагностики в двигателестроении, Р.С. Коновалов, ОАО «ЭОКБ «Сигнал» им.А.И.Глухарева», Россия

11.45-12.30 Технологии изготовления новых материалов для нового поколения МЭМС, Д-р М. Роса, Applied Materials, США

12.30-13.00 (Тема выступления уточняется) Г. Марш, Maicom Quarz, Германия

 

Секция 4: Оптические сенсорные решения. Корпус АДМ, 2 этаж, 214 комната

11.20-12.10 Обзор оптических сенсоров по, сферам их применения, Д-р М. Шилгализ, First Sensor AG, Германия

12.10-13.00 Технологическая платформа для изготовления МЭМС-сканеров для спектрометра лазерной камеры и других применений в IPMS, Д-р. М. Мюллер, Fraunhofer Institute IPMS, Германия

 

13.00-14.00 Обед

 

Секция 5: Микроэлектромеханические системы для суровых условий промышленной эксплуатации и авиакосмической промышленности. Конференц-зал, 4 этаж

Председатели – Д.М. Урманов, к.т.н., РАМЭМС, Россия

Д-р Т.Тиеме, Silicon Saxony e.V., Германия

14.00-14.30 Гибридные МЭМС-акселерометры и гироскопы, д.т.н., профессор, С.Ф. Коновалов, МГТУ им. Н.Э. Баумана, Россия

14.30-15.00 Влияние медленно изменяющихся условий функционирования микромеханических гироскопов на динамические и точностные характеристики датчиков, И.В. Меркурьев, д.т.н., проф. НИУ «МЭИ», Россия

15.00-16.00 Фотокамеры для модулей, применяемых в жестких условиях окружающей среды, Дипл. инж. В.П. фон Хессен, Silicon Micro Sensors GmbH, Германия

16.00-16.20 Перерыв

16.20-16.45 Капсулированный микромеханический акселерометр с обратной связью, М.В. Федоров, к.т.н., ОАО «ГИРООПТИКА», Россия

16.45-17.00 (Тема выступления уточняется)

17.00-17.25 (Тема выступления уточняется) Colibrys, Швейцария

17.25-17.50  Применение на российском рынке автоматизированных систем геотехнического мониторинга, основанных на технологии МЭМС (включая беспроводные сенсорные системы), ООО «Румб», Россия

17.45 -17.55 ПОДВЕДЕНИЕ ИТОГОВ 1 ДНЯ КОНФЕРЕНЦИИ

18.00-21.00 Культурная программа. Обзорная экскурсия по городу

Среда, 26 июня 2013 г.

 

Секция 6: Сенсорные решения, основанные на МЭМС. Конференц-зал, 4 этаж

Председатели  – Д.М. Урманов, к.т.н., РАМЭМС, Россия

Д-р Т.Тиеме, Silicon Saxony e.V., Германия

9.30-10.30 (Приглашенный доклад) Сенсорные решения для измерения радиации, давления и ускорения, Д-р В. Цэйетмайр, First Sensor AG, Германия

10.30-11.30 Проблема энергосбережения в беспроводных сенсорных системах, Д. Парси, BeanAir, Франция

11.20-11.40 Перерыв

11.40-12.30 Интерферометры Фабри-Перо нового поколения, Д-р Н. Нойман, Infratech GmbH, Германия

12.30-13.00 Магниторезистивные МЭМС-сенсоры и перспективы их развития. Технология 3D- сборки интегральных микросхем, Г.Д. Демин, ЗАО «Зеленоградский нанотехнологический центр», Россия

13.00-14.00 Обед

14.00-14.25 Исследование путей создания энергоэффективных высокочувствительных сейсмо-магниточувствительных МЭМС-датчиков, В.И. Юрченко, ОАО «НИИИП», Россия 

 

Секция 7: Инерциальные МЭМС-системы. Конференц-зал, 4 этаж

Председатели: Д.М. Урманов, к.т.н., РАМЭМС, Россия

14.25-15.00 (Приглашенный доклад) БИНС, основанные на МЭМС, А.П. Колесников, ОАО «НИИМЭ и Микрон», Россия

15.00-16.00 Обзор группы высокоточных датчиков измерения ускорения, Д-р Т.Тиеме, Silicon Saxony e.V., Германия

16.00-16.20 Перерыв

16.20-16.45 Новая технология изготовления МЭМС устройств на основе изоляции встроенной в объем кремния, Постников А.В., ЯФ ФТИАН РАН, Россия

 

16.45-17.50 КРУГЛЫЙ СТОЛ «Перспективы развития рынка МЭМС в России». Конференц-зал, 4 этаж. Приглашаются все желающие участники Форума

Ведущие круглого стола:

Д.М. Урманов, к.т.н., РАМЭМС, Россия

Д-р Т.Тиеме, Silicon Saxony e.V., Германия

 

Общение на стендах участников Форума. Корпус АДМ, 2 этаж, 214 комната. Участие по предварительно составленному расписанию встреч

17.50-18.00 ЗАКРЫТИЕ КОНФЕРЕНЦИИ. Конференц-зал, 4 этаж

18.00-19.00 ВЕЧЕРНИЙ ПРИЕМ. БАНКЕТ. ОАО «Концерн «ЦНИИ «Электроприбор» 



Рабочий язык конференции – русский. Предусмотрен последовательный перевод с английского на русский.

По всем вопросам просьба обращаться к Болдовой Олесе Игоревне, главному специалисту по развитию:

Тел: +7-4712-73-11-13

e-mail: olesya.boldova@mems-russia.ru

www.mems-russia.ru

Информация предоставлена ООО «Совтест АТЕ».




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства