События

Первая российская конференция по технологиям создания трехмерных схем на пластиках

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

23 – 24 октября 2013 г. Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в первой отечественной конференции, посвященной технологии создания трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации – Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.

В рамках конференции будут представлены все основные этапы производства устройств на базе технологии 3D-MID: от проектирования и выбора технологических материалов до сборки и тестирования готовой продукции, с демонстрацией образцов изделий. Во время обсуждения докладов, а также во время перерывов у вас будет возможность задать интересующие вопросы непосредственно производителям оборудования и представителям зарубежных компаний, имеющим богатый опыт разработки и производства изделий по данной технологии.

Место и время проведения: г. Москва, Краснопресненская наб., 12, Центр международной торговли, конференц-зал «Амур».

Заявки на участие принимаются до 16 октября 2013 г.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

• заполнив форму заявки на сайте организатора; 
• заполнив форму заявки на сайте www.3dmid.ru;
• заполнив форму приглашения и отправив ее по факсу (495) 788-44-42 или email info@3dmid.ru;
• по телефону (495) 788-44-44.

Более подробная информация на сайтах: www.3dmid.ru и www.ostec-group.ru

Информация с сайта www.ostec-group.ru