Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

События

15 октября 2013

Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

15 – 18 октября 2013 г. в Санкт-Петербурге АНО НТФ «ТЕХНОКОН» им. В.М. Критского проводит в ОАО «Авангард» научно-практический семинар «Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
  • Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия.
  • Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами. Современные исследования и разработки
  • Высокоэластичные термостойкие клеи холодного отверждения. Основы применения.
  • Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
  • Гидроизоляционные покрытия, инъекционные и ремонтные составы.
  • Анаэробные герметики и адгезивы.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах от пламени.
  • Современные оптические клеи для приборостроения. Защитные просветляющие покрытия.
  • Результаты восстановление известных разработок ГОИ на базе современного сырья.
  • Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
  • Термостойкие, теплопроводящие и высокоэластичные компаунды. Новые разработки.
  • Кремнийорганические и полиуретановые клеи, компаунды и герметики.
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики – принципы разработки и отличительные особенности.
  • Полимерные компаунды для изготовления малых серий изделий и технологической оснастки.
  • Новое в производстве эпоксидных и полиэфирных смол, системы отверждения.
  • Разработка высокотеплопроводных электроизоляционных пропиточных лаков.
  • Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания деталей различного назначения.
  • Современные органосиликатные клеи и пропиточные составы
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
  • Новые разработки ЦКБ специальных радиоматериалов.
  • Новые разработки с применением силового электрополя в технологиях соединения и пропитки.
  • Пенопласты специального назначения.
  • Посещение лабораторий и производства. Выездное занятие.
В НПС принимают участие: СКТБ Технолог, Авангард, Композит, СПбГАСУ, СПбГТИ (ТУ), ВНИИ ХиТП, ЦКБРМ, ГОИ им. Вавилова, Пластполимер, ИХС РАН, С.П.Б., ХИМЭКС, ДекорТехноСервис, Крыловский ГТНЦ, ЦКБ РМ, НМСУ Горный и др.

Участникам конференции необходимо зарегистрироваться до 04.10.13 г. по тел./факсу: (812) 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, сообщив Ф.И.О., номер платежного поручения с датой оплаты, необходимость бронирования места в гостинице, даты прибытия и убытия, тему возможного выступления, интересующие вопросы.

Дополнительную информацию о программе, форме участия, стоимости, реквизитах и вариантах оплаты можно получить на сайте организатора.

Начало работы конференции 15.10.2013 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства