Главная » События » Семинары » Влагозащита электронных модулей. Технологии и оборудование для нанесения защитных покрытий
События
12 ноября 2013
Влагозащита электронных модулей. Технологии и оборудование для нанесения защитных покрытий
12 – 15 ноября 2013 г. в Санкт-Петербурге АНО НТФ «ТЕХНОКОН» им. В.М. Критского проводит в ОАО «Авангард» научно-практический семинар «Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки».
Программа семинара включает следующие вопросы:
- Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
- Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия.
- Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами. Современные исследования и разработки
- Высокоэластичные термостойкие клеи холодного отверждения. Основы применения.
- Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
- Гидроизоляционные покрытия, инъекционные и ремонтные составы.
- Анаэробные герметики и адгезивы.
- Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах от пламени.
- Современные оптические клеи для приборостроения. Защитные просветляющие покрытия.
- Результаты восстановление известных разработок ГОИ на базе современного сырья.
- Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
- Термостойкие, теплопроводящие и высокоэластичные компаунды. Новые разработки.
- Кремнийорганические и полиуретановые клеи, компаунды и герметики.
- Эпоксикаучуковые клеи и герметики – принципы разработки и отличительные особенности.
- Полимерные компаунды для изготовления малых серий изделий и технологической оснастки.
- Новое в производстве эпоксидных и полиэфирных смол, системы отверждения.
- Разработка высокотеплопроводных электроизоляционных пропиточных лаков.
- Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания деталей различного назначения.
- Современные органосиликатные клеи и пропиточные составы
- Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
- Новые разработки ЦКБ специальных радиоматериалов.
- Новые разработки с применением силового электрополя в технологиях соединения и пропитки.
- Пенопласты специального назначения.
- Посещение лабораторий и производства. Выездное занятие.
В НПС принимают участие: СКТБ Технолог, Авангард, Композит, СПбГАСУ, СПбГТИ (ТУ), ВНИИ ХиТП, ЦКБРМ, ГОИ им. Вавилова, Пластполимер, ИХС РАН, С.П.Б., ХИМЭКС, ДекорТехноСервис, Крыловский ГТНЦ, ЦКБ РМ, НМСУ Горный и др.
Участникам конференции необходимо зарегистрироваться до 01.11.13 г. по тел./факсу: (812) 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, сообщив Ф.И.О., номер платежного поручения с датой оплаты, необходимость бронирования места в гостинице, даты прибытия и убытия, тему возможного выступления, интересующие вопросы.
Дополнительную информацию о программе, форме участия, стоимости, реквизитах и вариантах оплаты можно получить на сайте организатора.
Начало работы конференции 12.11.2013 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».
Информация с сайта www.ntftk.ru.
|
