Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные методы и перспективные технологии сборочно-монтажных работ в производстве микро-, радиоэлектронной и приборостроительной продукции - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные методы и перспективные технологии сборочно-монтажных работ в производстве микро-, радиоэлектронной и приборостроительной продукции - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Современные методы и перспективные технологии сборочно-монтажных работ в производстве микро-, радиоэлектронной и приборостроительной продукции

События

03 декабря 2013

Современные методы и перспективные технологии сборочно-монтажных работ в производстве микро-, радиоэлектронной и приборостроительной продукции

3 – 6 декабря 2013 г. в Санкт-Петербурге АНО НТФ «ТЕХНОКОН» им. В.М. Критского при поддержке Санкт-Петербургской Ассоциации предприятий радиоэлектроники проводит в ОАО «Авангард» научно-практический семинар «Современные методы и перспективные технологии сборочно-монтажных работ в производстве микро-, радиоэлектронной и приборостроительной продукции (встроенный и объёмный монтаж, монтаж «флип-чип» и другие технологии) с использованием микросварочных, клеевых и гальвано-химических технологий».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современные направления совершенствования сборочно-монтажного производства.
  • Оборудование, инструмент, отечественные технологические материалы и материалы производства зарубежных фирм. Лазерные технологии в микроэлектронике.
  • Современные и Традиционные технологии пайки в производстве электронной техники.
  • Проблемы и решения с элементной базой, паяльными материалами и режимами пайки. Традиционные технологии пайки — Результаты ОКР, проведённых ОАО «Авангард» в 2013г.
  • Опыт внедрения технологии по встраиваемым активным и пассивным компонентам.
  • Технология производства радиоэлектронных микроузлов на гибко-пластичном основании.
  • Новые технологии нанесения припойных паст. Бестрафаретный принтер.
  • Многономенклатурное производство сложных плат с большим количеством переналадок.
  • Технологии влагозащиты и электроизоляции конструктивных элементов РЭА лаками, полиуретановыми составами и полипараксилиленами.
  • Компаунды для корпусной и бескорпусной заливки изделий РЭА и её элементов. Современные клеи для сборки модулей.
  • Технологии очистки в производстве электронных модулей.
  • Новые средства автоматизированного тестового контроля и диагностики цифровых узлов.
  • Современные методы и средства исследования, контроля и испытаний поверхностного монтажа (ПМ).
  • Антистатический контур, новые материалы, оборудование, схемы и технологии.
  • Особенности конструкции и технологии изготовления ПП для ПМ. Требования к диэлектрикам, защитные маски, покрытия контактных площадок.
  • Опыт работы предприятий по освоению ПМ в серийном производстве (Принтеры и установщики, Парофазная пайка, Рентгеноскопия, Селективная пайка, Установки для влагозащиты).

В работе НПС принимают участие: Авангард, КВП Радуга, Универсалприбор, Протех, Мультитех, Диполь, ИТВФП, Универсалприбор, ОСТЕК, Радуга, Ангстрем,. ИНМА, С.П.Б., Базальт, Крамолин, СКТБ Технолог, ИТВФП, Композит-Трейд, Радиан, МПП, Элма, Котлин-Новатор, КЭиП.(Лицей 130) и др.

Участникам конференции необходимо зарегистрироваться до 29.11.13 г. по тел./факсу: (812) 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru.

Дополнительную информацию о программе, форме участия, стоимости, реквизитах и вариантах оплаты можно получить на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства