Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Internepcon Japan – 2014 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Internepcon Japan – 2014 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Выставки » Internepcon Japan – 2014

События

15 января 2014

Internepcon Japan – 2014

Логотип с сайта www.nepcon.jp

15 – 17 января 2014 г. в Токио (Япония) в международном выставочном центре Tokyo Big Sight пройдет 43-я международная выставка электроники и микроэлектроники "Internepcon Japan – 2014".

В рамках выставки пройдут 6 мероприятий.

Тематика выставки INTERNEPCON JAPAN:

  • Сборочное оборудование
  • Ленты, питатели и пр.
  • Системы маркировки, краски
  • ERP/SCM
  • Оборудование для прессования, пробивки, заливки, отмывки
  • Электромеханические компоненты
  • Различные инструменты и ПО
  • Оборудование для ремонта
  • Лазерное оборудование
  • Оборудование для формования лент-носителей
  • Оборудование для сварки
  • Оборудование для разделения печатных плат
  • Оборудование для контроля / испытаний / измерений
  • Материалы для производства электроники

На выставке также будут представлены 6 тематических зон:

  • Зона пайки
  • Зона оборудования и материалов для очистки
  • Зона контрактных производителей / Услуг для производства электроники
  • Чистые помещения и защита от статического электричества
  • Зона фабрик и оборудования для производств
  • Зона систем и оборудования по обращению с материалами.

Тематика 15-й выставки IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO:

  • Сборочное оборудование
  • Материалы для корпусирования / компоненты
  • ПО для анализа / имитационного моделирования при корпусировании ИС
  • Различные корпуса

На выставке также будут представлены тематические зоны:

  • Зона контроля и испытаний полупроводниковых устройств
  • Зона услуг по контрактному проектированию
  • Зона металлизации / травления
  • Зона упаковки MEMS

Тематика 31-й выставки ELECTROTEST JAPAN:

  • Оборудование для визуальной инспекции плат, паяных соединений, ИС
  • Оборудование для ИК- и рентгеновского контроля
  • Оборудование для инспекции TAB, шариковых и столбиковых выводов, рамок выводов
  • Оборудование для ремонта сборок с BGA / CSP-компонентами
  • Внутрисхемное тестирование
  • Периферийное сканирование
  • Тестеры незаполненных плат
  • Приспособления и прбники для тестирования
  • Оборудование для 2D/3D-инспекции
  • Оборудование для измерения толщины пленок
  • Оборудование для оценки надежности
  • Различные устройства и ПО для анализа, измерений, инспекции, тестирования
  • Контрактные услуги анализа
  • CCD-камеры для анализа, линзы

На выставке также будут представлена отдельная тематическая зона по обработке изображений.

Тематика 15-й выставки ELE EXPO:

На выставке также будут представлены тематические зоны:

  • Зона кабелей и соединителей
  • Зона датчиков
  • Зона пассивных компонентов
  • Зона компонентов и материалов для снижения уровня помех и управления тепловыми режимами
  • Зона плат и компонентов для смартфонов

Тематика 15-й выставки PWB EXPO:

  • Печатные платы
  • Материалы для печатных плат

На выставке также будут представлены тематические зоны:

  • Зона средств для проектирования и производства
  • Зона ODM / Услуг в области проектирования

Тематика 5-й выставки MATERIAL JAPAN:

  • Материалы для производства электроники

На выставке также будут представлены тематические зоны:

  • Зона формования / обработки
  • Зона испытаний / анализа / измерений

Тематика 4-й выставки MicroTech JAPAN:

  • Прессование, сверление, резка
  • Точное литье
  • Прецезионная обработка листового материала
  • Литьё в металлическую форму, гальванопластика
  • Точная сварка
  • Травление
  • Нанесение покрытий
  • Полирование
  • Снятие заусенцев
  • Металлизация
  • Лазерная обработка
  • Обработка пластиков
  • Тепловая обработка
  • Изготовление прототипов и пр.

Информация с сайта www.nepcon.jp.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства