События
15 января 2014
Internepcon Japan – 2014
Логотип с сайта www.nepcon.jp
15 – 17 января 2014 г. в Токио (Япония) в международном выставочном центре Tokyo Big Sight пройдет 43-я международная выставка электроники и микроэлектроники "Internepcon Japan – 2014".
В рамках выставки пройдут 6 мероприятий.
Тематика выставки INTERNEPCON JAPAN:
- Сборочное оборудование
- Ленты, питатели и пр.
- Системы маркировки, краски
- ERP/SCM
- Оборудование для прессования, пробивки, заливки, отмывки
- Электромеханические компоненты
- Различные инструменты и ПО
- Оборудование для ремонта
- Лазерное оборудование
- Оборудование для формования лент-носителей
- Оборудование для сварки
- Оборудование для разделения печатных плат
- Оборудование для контроля / испытаний / измерений
- Материалы для производства электроники
На выставке также будут представлены 6 тематических зон:
- Зона пайки
- Зона оборудования и материалов для очистки
- Зона контрактных производителей / Услуг для производства электроники
- Чистые помещения и защита от статического электричества
- Зона фабрик и оборудования для производств
- Зона систем и оборудования по обращению с материалами.
Тематика 15-й выставки IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO:
- Сборочное оборудование
- Материалы для корпусирования / компоненты
- ПО для анализа / имитационного моделирования при корпусировании ИС
- Различные корпуса
На выставке также будут представлены тематические зоны:
- Зона контроля и испытаний полупроводниковых устройств
- Зона услуг по контрактному проектированию
- Зона металлизации / травления
- Зона упаковки MEMS
Тематика 31-й выставки ELECTROTEST JAPAN:
- Оборудование для визуальной инспекции плат, паяных соединений, ИС
- Оборудование для ИК- и рентгеновского контроля
- Оборудование для инспекции TAB, шариковых и столбиковых выводов, рамок выводов
- Оборудование для ремонта сборок с BGA / CSP-компонентами
- Внутрисхемное тестирование
- Периферийное сканирование
- Тестеры незаполненных плат
- Приспособления и прбники для тестирования
- Оборудование для 2D/3D-инспекции
- Оборудование для измерения толщины пленок
- Оборудование для оценки надежности
- Различные устройства и ПО для анализа, измерений, инспекции, тестирования
- Контрактные услуги анализа
- CCD-камеры для анализа, линзы
На выставке также будут представлена отдельная тематическая зона по обработке изображений.
Тематика 15-й выставки ELE EXPO:
На выставке также будут представлены тематические зоны:
- Зона кабелей и соединителей
- Зона датчиков
- Зона пассивных компонентов
- Зона компонентов и материалов для снижения уровня помех и управления тепловыми режимами
- Зона плат и компонентов для смартфонов
Тематика 15-й выставки PWB EXPO:
- Печатные платы
- Материалы для печатных плат
На выставке также будут представлены тематические зоны:
- Зона средств для проектирования и производства
- Зона ODM / Услуг в области проектирования
Тематика 5-й выставки MATERIAL JAPAN:
- Материалы для производства электроники
На выставке также будут представлены тематические зоны:
- Зона формования / обработки
- Зона испытаний / анализа / измерений
Тематика 4-й выставки MicroTech JAPAN:
- Прессование, сверление, резка
- Точное литье
- Прецезионная обработка листового материала
- Литьё в металлическую форму, гальванопластика
- Точная сварка
- Травление
- Нанесение покрытий
- Полирование
- Снятие заусенцев
- Металлизация
- Лазерная обработка
- Обработка пластиков
- Тепловая обработка
- Изготовление прототипов и пр.
Информация с сайта www.nepcon.jp.
|