Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий

События

22 апреля 2014

Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий

Логотип с сайта www.ntftk.ru

22 – 25 апреля 2014 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит научно-практический семинар «Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современные направления совершенствования сборочно– монтажного производства. – Авангард, КВП Радуга.
  • Современные технологии пайки в производстве электронной техники. – Авангард, Универсалприбор.
  • Особенности технологии поверхностного монтажа. Традиционные технологии и современная электронная компонентная база. Результаты ОКР ОАО «АВАНГАРД» 2013 и 2014 года. – Авангард.
  • Оборудование, инструмент, технологические материалы отечественного производства и зарубежных фирм. – НПП КВП Радуга, Универсалприбор, ОСТЕК, Диполь, ИТВФП.
  • Многономенклатурное производство сложных плат с большим количеством переналадок. – Диполь.
  • Технология производства радиоэлектронных микроузлов на гибко– пластичном основании.– МИЭТ, НПП КБ Радуга.
  • Перспективные средства автоматизированного технического контроля и диагностики цифровых узлов.– Авангард.
  • Высокоплотные соединения (HDI) для поверхностного монтажа. Основные тенденции развития конструкции печатных плат. Требования к диэлектрикам, защитные маски, покрытия контактных площадок. – МПП, Элма.
  • Лазерные технологии в микроэлектронике. – Лазерный Центр, Мультитех.
  • Современные методы обработки кабельной продукции и проведение ремонтных работ печатных узлов на сборочно– монтажном производстве РЭА. – Универсалприбор
  • Современное состояние и перспективы развития технологий влагозащиты электронных модулей. Оборудование и технологии влагозащиты элементов современной электронной компонентной базы. – Радуга, ИНМА, Базальт.
  • Компаунды для заливки изделий РЭА и её элементов. Современные клеи для сборки модулей. – СКТБ Технолог.
  • Фторполимерные защитные покрытия. Перспективы применения. – Пластполимер, Фтор.тех.
  • Автоматизированная система производственного планирования, в т.ч. Радиомонтаж и ЗП. – СПбГМТУ
  • Технологии очистки электронных модулей. Новые отечественные жидкости. – Авангард, Композит– Трейд.
  • Автоматизированное проектирование внутриблочных и межблочных жгутов и кабелей. – АСКОН.
  • Задачи и возможности систем рентгеновского и 3D автоматического оптического контроля (АОИ). – Диполь
  • Организационные и технические требования по электростатической защите электронных устройств.– ESD Эксперт.
  • Опыт работы предприятий по освоению ПМ в серийном производстве РЭА. – Котлин– Новатор, Пирамида.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  11.04.14 г. по тел./факсу: +7 (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 22.04.14 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства