Главная » События » Семинары » Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий
События
22 апреля 2014
Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий
Логотип с сайта www.ntftk.ru
22 – 25 апреля 2014 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит научно-практический семинар «Современные методы сборки и монтажа радиоэлектронных изделий. Решение различных конфликтов материалов и технологий – срок службы ответственных изделий».
Программа семинара включает следующие вопросы:
- Современные направления совершенствования сборочно– монтажного производства. – Авангард, КВП Радуга.
- Современные технологии пайки в производстве электронной техники. – Авангард, Универсалприбор.
- Особенности технологии поверхностного монтажа. Традиционные технологии и современная электронная компонентная база. Результаты ОКР ОАО «АВАНГАРД» 2013 и 2014 года. – Авангард.
- Оборудование, инструмент, технологические материалы отечественного производства и зарубежных фирм. – НПП КВП Радуга, Универсалприбор, ОСТЕК, Диполь, ИТВФП.
- Многономенклатурное производство сложных плат с большим количеством переналадок. – Диполь.
- Технология производства радиоэлектронных микроузлов на гибко– пластичном основании.– МИЭТ, НПП КБ Радуга.
- Перспективные средства автоматизированного технического контроля и диагностики цифровых узлов.– Авангард.
- Высокоплотные соединения (HDI) для поверхностного монтажа. Основные тенденции развития конструкции печатных плат. Требования к диэлектрикам, защитные маски, покрытия контактных площадок. – МПП, Элма.
- Лазерные технологии в микроэлектронике. – Лазерный Центр, Мультитех.
- Современные методы обработки кабельной продукции и проведение ремонтных работ печатных узлов на сборочно– монтажном производстве РЭА. – Универсалприбор
- Современное состояние и перспективы развития технологий влагозащиты электронных модулей. Оборудование и технологии влагозащиты элементов современной электронной компонентной базы. – Радуга, ИНМА, Базальт.
- Компаунды для заливки изделий РЭА и её элементов. Современные клеи для сборки модулей. – СКТБ Технолог.
- Фторполимерные защитные покрытия. Перспективы применения. – Пластполимер, Фтор.тех.
- Автоматизированная система производственного планирования, в т.ч. Радиомонтаж и ЗП. – СПбГМТУ
- Технологии очистки электронных модулей. Новые отечественные жидкости. – Авангард, Композит– Трейд.
- Автоматизированное проектирование внутриблочных и межблочных жгутов и кабелей. – АСКОН.
- Задачи и возможности систем рентгеновского и 3D автоматического оптического контроля (АОИ). – Диполь
- Организационные и технические требования по электростатической защите электронных устройств.– ESD Эксперт.
- Опыт работы предприятий по освоению ПМ в серийном производстве РЭА. – Котлин– Новатор, Пирамида.
Участникам семинара необходимо зарегистрироваться до 11.04.14 г. по тел./факсу: +7 (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.
Начало работы семинара 22.04.14 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».
Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.
Информация с сайта www.ntftk.ru.
|