Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Клеи и Компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Клеи и Компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Клеи и Компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

События

08 апреля 2014

Клеи и Компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

Логотип с сайта www.ntftk.ru

8 – 11 апреля 2014 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит научно-практический семинар «Клеи и Компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования. – СКТБ Технолог.
  • Современные органосиликатные клеи и пропиточные составы. – СПБГТИ (ТУ).
  • Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ. – ДекорТехноСервис.
  • Клеи и покрытия на основе фторопласто– эпоксидных связующих. – Пластполимер
  • Новые разработки с применением силового электрополя в технологиях соединения и пропитки.– НМСУ Горный.
  • Диффузионно– отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия. – Авангард.
  • Новое в производстве эпоксидных и полиэфирных смол, системы отверждения. – ХИМЭКС.
  • Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения для изготовления износостойких покрытий и технологической оснастки. Адгезивы для полиуретанов. – С.П.Б.
  • Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий. – НТЦ ПНТ
  • Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами. Современные исследования и разработки.– Композит.
  • Высокоэластичные термостойкие клеи холодного отверждения. Основы применения.. – СКТБ Технолог.
  • Анаэробные герметики и адгезивы. – ВНИИ ХиТП.
  • Гидроизоляционные покрытия, инъекционные и ремонтные составы. – СКТБ Технолог.
  • Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
  • Термостойкие, теплопроводящие и высокоэластичные компаунды. Новые разработки. – СКТБ Технолог.
  • Кремнийорганические и полиуретановые клеи, компаунды и герметики. – ИХС РАН, Гамма Ресурс.
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики – принципы разработки и отличительные особенности. – СКТБ Технолог.
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами. – Крыловский ГНТЦ.
  • Разработка высокотеплопроводных электроизоляционных пропиточных лаков. – СКТБ Технолог.
  • Новые разработки ЦКБ специальных радиоматериалов. – ЦКБ РМ.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах от пламени. .– СПбГУКиТ.
  • Пенопласты специального назначения. – СПбГТИ (ТУ).
  • Влагозащитные покрытия электронных модулей и вопросы совместимости с клеями и компаундами. Базальт.
  • Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей. – Пластполимер.
  • Новые отечественные жидкости для промывки модулей. – Авангард.
  • Выездное занятие. Посещение лабораторий и производства. – СКТБ Технолог.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  28.03.14 г. по тел./факсу: +7 (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 08.04.14 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства