События

Производство печатных плат. Сборочно-монтажное производство. Микроэлектроника. Передовые технологии, оборудование, материалы

27 – 28 февраля 2008 г. в Санкт-Петербурге компания «Абсолют Электроника» проводит 5-ый Всероссийский практический семинар «Производство печатных плат. Сборочно-монтажное производство. Микроэлектроника. Передовые технологии, оборудование, материалы».

Программа семинара:

27.02.2008

1. Современные технологические решения и оборудование, используемые при изготовлении печатных плат 5 класса точности:
   1.1 Новые технические решения в системах экспонирования с автоматическим совмещением. Применение технологий света POK, HI, LED в установках экспонирования Bacher (Германия) при изготовлении печатных плат 5-го класса точности и выше.
   1.2 Современные системы травления печатных плат 5-го класса точности и выше. Получение проводников шириной менее 100 мкм. Управление процессом травления. Система СС8000, Chemcut (США).
2.  Современные технологические решения и обработка специализированных материалов, используемых при изготовлении печатных плат со специальными свойствами:
   • устойчивых к воздействию температур;
   • для сильноточных схем с теплоотводом;
   • для высокочастотных радиоэлектронных устройств;
   • гибких и гибко-жестких конструкций на примере использования материалов производства фирм Arlon и DuPont (США).
3. Организация лабораторного и прототипного производства печатных плат. Выбор технологии и оборудования.
   На примере решений от компании CIF (Франция).
4. Регенерация и извлечение меди из кислых и щелочных травильных растворов в производстве печатных плат. На примере решений от компаний Cemco (Великобритания), Sigma Mecer (Щвеция).
5. Лазерная маркировка и гравировка заготовок в процессе производства и готовых изделий. На примере решений от компании FOBA (Германия).
6. Автоматизация процесса производства печатных плат. На примере решений от компании MONORYTHM (Россия).
   
   

28.02.2008

1. Автоматизация сборочного производства, снижение затрат и брака при производстве печатных узлов. На примере использования оборудования компании Panasonic (Япония).
   1.1. Повышение качества нанесения паяльной пасты и снижение дефектов – установки трафаретной пастопечати SP18, SP60, SP80.
   1.2.Бюджетное решение - новый универсальный установщик поверхностного монтажа CM101.
   1.3. Высокоскоростные установщики CM212, CM602.
   1.4. Монтаж аксиальных и радиальных штыревых компонентов в отверстия и установка перемычек AVK3, RHS2B.
   1.5. Система APC80 для обеспечения высококачественного монтажа микрокомпонентов с высокой плотностью. Использование компонентов с малым шагом (от 0402 или 01005” до компонентов 3216 или 1206”), SOP, QFP, разъемов, BGA, CSP с шагом (от 0,5мм до 0,3мм).
2. Автоматизация процесса подготовки раскладки и вязки жгутов.
   2.1. Нарезка, зачистка кабельной продукции. Оборудование Shafer (Германия)
   2.2. Раскладка и стяжка собранных жгутов. Оборудование HellermanTyton (США)
   2.3. Ручной инструмент кусачки, пинцеты, стрипперы Piergiacomi (Италия).
   2.4. Сварка и запрессовка разъемов.
3. Отмывка печатных узлов, трафаретов и очистка оборудования.
   3.1. Отмывочные жидкости Kyzen (США).
   3.2. Ванны ультразвуковой отмывки Martin Walter Ultraschalltechnik (Германия).
4. Селективная влагозащита печатных узлов.
   На примере установок выборочного нанесения влагозащиты PVA (США).
5. Контроль и тестирование собранных печатных узлов.
   5.1. Визуальный контроль. Цифровой трехмерный микроскоп Keyence (Япония).
   5.2. Электрический внутрисхемный контроль. Оборудование Hioki (Япония).
   5.3. Рентгеновский контроль. Оборудование Piergiacomi (Италия).
6. Производство микроэлектронных изделий.
   • Резка пластин
   • Нанесение пасты
   • Лазерная подгонка
   • Вакуумные печи, отверждение
   • Установка кристалла и разварка
   • Герметизация и контроль герметичности
   • Аксессуары и материалы

Информация с сайта  www.absolutelectronics.ru.