Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Клеи и Компаунды. Перспективные отечественные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Клеи и Компаунды. Перспективные отечественные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Клеи и Компаунды. Перспективные отечественные технологии склеивания и пропитки

События

14 октября 2014

Клеи и Компаунды. Перспективные отечественные технологии склеивания и пропитки

Логотип с сайта www.ntftk.ru

14 – 17 октября 2014 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит очередной научно-практический семинар НПС №22 «Клеи и Компаунды. Перспективные отечественные технологии склеивания и пропитки».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
  • Современные органосиликатные клеи и пропиточные составы.
  • Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
  • Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих.
  • Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия.
  • Новое в производстве эпоксидных и полиэфирных смол, системы отверждения.
  • Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения. Адгезивы.
  • Хлорированные изопреновые каучуки.
  • Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
  • Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами. Современные исследования и разработки.
  • Высокоэластичные термостойкие клеи холодного отверждения. Основы применения.
  • Анаэробные герметики и адгезивы.
  • Гидроизоляционные покрытия, инъекционные и ремонтные составы.
  • Термостойкие, теплопроводящие и высокоэластичные компаунды. Новые разработки.
  • Кремнийорганические и полиуретановые клеи, компаунды и герметики.
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики – принципы разработки и отличительные особенности.
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
  • Разработка высокотеплопроводных электроизоляционных пропиточных лаков.
  • Новые разработки ЦКБ специальных радиоматериалов.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах от пламени.
  • Пенопласты специального назначения.
  • Влагозащитные покрытия электронных модулей и вопросы совместимости с клеями и компаундами.
  • Новые разработки с применением силового электрополя в технологиях соединения и пропитки.
  • Способы подготовки и активации  трудно склеиваемых поверхностей.
  • Новые отечественные жидкости для промывки модулей. 

В НПС принимают участие: СКТБ Технолог, СПБГТИ (ТУ), ДекорТехноСервис, Пластполимер, Авангард, ХИМЭКС, С.П.Б., НИИСК, НТЦ ПНТ, Композит, ВНИИ ХиТП, ИХС, Гамма Ресурс, Крыловский ГНТЦ, ЦКБ РМ, СПбГУКиТ, СПбГТИ (ТУ), Базальт, НМСУ Горный.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  03.10.14 г. по тел./факсу: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 14.10.2014 г. в 11.30 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства