Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Учет технологических особенностей поверхностного монтажа при проектировании печатных плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Учет технологических особенностей поверхностного монтажа при проектировании печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Учет технологических особенностей поверхностного монтажа при проектировании печатных плат

События

05 февраля 2008

Учет технологических особенностей поверхностного монтажа при проектировании печатных плат

Уважаемые коллеги!

ЗАО Предприятие ОСТЕК приглашает Вас и Ваших коллег принять участие в учебном семинаре для конструкторов и технологов «Учет технологических особенностей поверхностного монтажа при проектировании печатных плат»

 

Только 5 февраля 2008 года Вы сможете:

 

Услышать выступление Эксперта Королевского Технологического Института Швеции, представителя IPC в Европе Ларса-Олофа Уоллена и получить ответы на интересующие Вас вопросы.

Принять участие в презентации нашего нового руководства по КОНСТРУИРОВАНИЮ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ и получить скидку при покупке 25%.

Получить новый стандарт J-STD-609 «Маркировка и наклейки для идентификации свинцово-содержащих и бессвинцовых материалов компонентов и печатных плат».

 

Семинар проводится для:

 

  • Тех, кто только осваивает технологию поверхностного монтажа.
  • Тех, кто хочет создавать изделия пригодные для серийного производства.
  • Тех, кто хочет повысить технологичность и надежность выпускаемых изделий.
  • Тех, кто хочет максимально использовать ресурсы конструкции.
  • Тех, кто хочет достичь наилучшего качества изделий и максимально использовать возможности современных технологий поверхностного монтажа.

 

Рассматриваемые темы:

 

  • Доклад представителя IPC в Европе по тематике семинара ( с переводом)
  • Современные тенденции в электронике. Перспективы развития конструкций ПУ и элементной базы.
  • Анализ проекта и условий эксплуатации ПУ.
  • Критерии выбора материалов оснований и финишных покрытий ПП, выбор числа слоев и типа конструкции ПП.
  • Стандартные размеры ПП, объединение ПП в групповые заготовки.
  • Электронные компоненты для поверхностного монтажа, размеры контактных площадок и размещение на ПП.
  • Конструкторские расчеты при проектировании ПП
  • Влияние технологических операций сборки и пайки на конструкцию ПУ.
  • Требования автоматизированного оборудования к конструкции и материалам ПП.
  • Обеспечение ремонтопригодности ПУ.
  • Контроль качества сборки и обеспечение тестопригодности ПУ.

 

ПО ОКОНЧАНИИ СЕМИНАРА УЧАСТНИКИ СМОГУТ:

 

  • Применить комплексный подход при проектировании ПУ с применением поверхностного монтажа.
  • Знать и учитывать специфику технологического оборудования при разработке ПУ.
  • Наладить контроль качества изделий в соответствии с требованиями международных стандартов

 

Время проведения семинара с 10 до 17 часов. Регистрация с 9 часов

Стоимость курса составляет 5000 рублей на одного слушателя с учетом НДС, включая стоимость обедов, кофе брейков и информационных материалов для слушателей.

Бронирование мест в гостинице осуществляется по заявкам.

Место проведения - Предприятие ОСТЕК, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2

Заявки принимаются по факсу (495) 788-44-42 или e-mail info@ostec-smt.ru не позднее 31 января 2008 г.

Справки по тел. (495) 788-44-44 доб. 520 (отдел тех. обучения).

 

Информация с сайта  www.ostec-smt.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства