Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новейшие технологические решения по сборке РЭА - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новейшие технологические решения по сборке РЭА - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Новейшие технологические решения по сборке РЭА

События

26 ноября 2014

Новейшие технологические решения по сборке РЭА

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

26 ноября 2014 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Новейшие технологические решения по сборке РЭА», который пройдет в г. Чебоксары.

В ходе семинара ООО «Остек-СМТ» особое внимание уделит актуальным вопросам и проблемам рентгеновской инспекции, а именно рассмотрению вопросов основных и минимальных критериев выбора рентгеновских установок, влияния рентгеновского излучения на компоненты и принципа работы систем рентгеновского контроля в целом.

В отдельном докладе будет рассмотрена технология пайки в паровой фазе: достоинства данной технологии и имеющиеся ограничения по сравнению с конвекционной пайкой, а также способы борьбы с ними.

Вопрос организации эффективного складского хранения радиоэлементов сегодня актуален для многих предприятий. В докладе, посвященном автоматизированным складским системам, будет рассказано о принципе их работы, а также о преимуществах данных систем по сравнению с традиционным хранением на стеллажах.

Представитель ООО «Остек-ЭТК» расскажет о современных методах обработки и опрессовки проводов и кабелей, представит собственную разработку компании – интерактивный стол для сборки жгутов.

ООО «Остек-АртТул» рассмотрит тему антистатического оснащения производства и рабочих мест, а также познакомит гостей с новейшим паяльным оборудованием, которое можно будет опробовать на месте.

В завершение семинара специалисты «Остек-СМТ» и «Остек-Интегра» в совместном докладе поделятся со слушателями новейшей информацией о современных влагозащитных материалах, системах селективного нанесения, в том числе двухкомпонентных материалов, установках удаления покрытий с печатных узлов.

Место проведения: г. Чебоксары, пр-т Ленина, 12Б (территория Республиканского бизнес-инкубатора).  

Время проведения: с 09:00 до 16:30, начало регистрации в 8:45.

Заявки на участие принимаются до 24 ноября 2014 г. Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства