Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов

События

29 октября 2014

Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

29 октября 2014 г. Группа компаний Остек приглашает принять участие в технологическом семинаре, посвященном современным автоматизированным решениям для применения клеев, герметиков и компаундов. Формат семинара носит практический характер и будет максимально ориентирован на решение прикладных задач, актуальных для отечественных производителей. Запланировано рассмотрение вариантов построения технологических процессов на примерах конкретных прототипов изделий. Наиболее заинтересованным и активным участникам предлагается заранее принести свои изделия для проведения с ними опытно-демонстрационных работ по применению клеев, герметиков и компаундов в ходе семинара. Приветствуется заблаговременное предоставление прототипов изделий и технических заданий.

В ходе семинара будут затронуты следующие темы:

  • Автоматизация процессов применения клеев, герметиков и компаундов с любым количеством компонентов
  • Автоматизация процесса использования отечественных материалов, в том числе Виксинт У-1-18, У-2-28, У-4-21, ПК-68, К-68, ВК-9, ЭЗК-6 и др.
  • Автоматизация процессов использования материалов с наполнителями, включая кварцевый песок и алюминиевую пудру.
  • Особенности построения процессов для двухкомпонентных материалов с коэффициентами смешивания от 100:100 до 100:0,25
  • Особенности дегазации, вакуумной заливки и координатного нанесения технологических материалов.
  • Современные клеи герметики и компаунды для защиты устройств от жёстких воздействий внешней среды.

В ходе практической части запланирована демонстрация следующих систем:

  • Система подготовки, смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов DOPAG Eldomix 103. (демонстрация процесса с материалом ВК-9).
  • Система подготовки, смешивания и дозирования трёхкомпонентного компаунда DOPAG Metamix. (демонстрация процесса с материалом Виксинт У-2-28).
  • Координатный робот-манипулятор Fisnar F9800N со станцией программирования (демонстрация нанесения клея-герметика на примере Dow Corning 744).
  • Демонстрация процессов заливки в вакуумной камере.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: г. Москва, Молдавская ул., д. 5 стр. 2.  

Время проведения: с 9:00 до 17:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства