События

Фотолитографические процессы в производстве печатных плат высокого класса точности. Как обеспечить пятый класс точности (и выше). Практические рекомендации

Гильдия профессиональных технологов приборостроения совместно с Центром Профессионального Развития Издательского Дома «Технологии» приглашают принять участие в работе семинара «Фотолитографические процессы в производстве печатных плат высокого класса точности. Как обеспечить пятый класс точности (и выше). Практические рекомендации», который пройдет 19 – 20 февраля 2008 года в Москве (НИЦ «СНИИП»).

Семинар проводит НОВОКРЕЩЕНОВ Сергей Васильевич
Руководитель семинара – МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Президент Гильдии, д.т.н., профессор МАИ, заслуженный технолог РФ.

Программа семинара:

1. Процессы печати как таковые. Материалы фотолитографии. Материалы для фотошаблонов. Сухие пленочные фоторезисты.
2. Масочные покрытия. Способы нанесения: через трафарет, занавесом, факельное напыление. Процессы маркировки: трафаретная печать, струйно-капельный процесс.
3. Оборудование для процессов фотолитографии. Современные установки экспонирования.
4. Системы совмещения. Оценка точности различных систем совмещения. Комплекты оборудования для новых систем совмещения по бесштифтовым технологии «MAS-LAM».
5. Поведение носителей изображений в неконтролируемой среде производственных помещений. Требования к производственным помещениям фотолитографии. Оценка технологии прямого лазерного изображения. Обмен опытом использования материалов от различных поставщиков. Обсуждение темы.
6. Стандартные методы оценки качества воспроизведения рисунка, предлагаемые Международной Электротехнической Комиссией (МЭК – ТК91 «Технологии электронных устройств»). 
    

Семинар проводится по адресу: г. Москва, ул. Расплетина 5, НИЦ «СНИИП» (метро «Октябрьское поле», первый вагон из центра, из перехода налево - автобус № 253, из перехода направо – автобус № 26,39 – третья остановка «Институт приборостроения»).

Начало работы семинара – 10.00.

Стоимость участия в каждом семинаре 1 человека – 7 950 руб. (в стоимость включены комплект раздаточных материалов, книги Нинг-Ченг Ли «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CPS и FLIP CHIP технологии» и Майк Джюд, Кейт Бриндли «Пайка при сборке электронных модулей» (одна книга на выбор участника), брейк-кофе и обед и не входит оплата транспортных расходов и проживания в гостинице).

Вниманию участников: на семинаре будут представлены книги Издательского Дома «Технологии», которые Вы сможете приобрести с 5%-й скидкой.

При участии в семинаре нескольких специалистов от одного предприятия (организации) предоставляется 10% скидка.

Справки: тел/факс (495) 609-68-99, 609-68-97

Для участия в семинаре следует до 12 февраля 2008г. направить по факсу (495) 609-68-99/97 или e-mail leontyeva@techizdat.ru заявку (содержание заявки опубликовано на сайте организатора www.techizdat.ru).

Информация с сайта www.techizdat.ru.