Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами

События

10 декабря 2014

Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

10 декабря 2014 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в практическом семинаре, посвященным современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов. Формат мероприятия ориентирован на демонстрацию и практическое применение оборудования и материалов для отмывки и защиты печатных узлов. Участники семинара могут принести с собой печатные узлы для проведения демонстрационных работ по отмывке, нанесению или удалению защитных покрытий с изделия. Для проведения демонстрационных испытаний обязательно укажите эту информацию в заявке на участие.

В процессе семинара будут рассматриваться следующие темы: 

  • Оптимизация параметров процесса отмывки.
  • Контроль состояния раствора отмывочной жидкости.
  • Практический анализ дефектов отмывки.
  • Контроль качества отмывки.
  • Методы нанесения влагозащитных покрытий.
  • Методы ремонта и удаления влагозащитных покрытий.
  • Практический анализ дефектов защитных покрытий.

В практической части семинара запланирована демонстрация систем: 

  • отмывка печатных узлов на оборудовании Compaclean III и UC27 с применением отмывочных жидкостей компании Zestron;
  • демонстрация нанесения одно- и двухкомпонентных материалов с помощью установки селективного нанесения Asymtek SL-940E;
  • снятие защитных покрытий на установке микроабразивного удаления покрытий Swam Blaster Turbo Max на примере печатных плат, покрытых УР-231.

Место и время проведения: Москва, офис Группы компаний Остек, ул. Молдавская, д 5. стр. 2..

Время проведения: с 9:00 до 17:00. Начало регистрации: 8:30.

Заявки на участие принимаются до 8 декабря 2014 г. Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства