Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки. Вопросы импортозамещения и восстановления отечественных материалов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки. Вопросы импортозамещения и восстановления отечественных материалов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки. Вопросы импортозамещения и восстановления отечественных материалов

События

17 марта 2015

Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки. Вопросы импортозамещения и восстановления отечественных материалов

Логотип с сайта www.ntftk.ru

17 – 20 марта 2015 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит очередной научно-практический семинар НПС №5 «Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки. Вопросы импортозамещения и восстановления отечественных материалов».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
  • Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы, применяемые в РЭА.
  • Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
  • Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих. Подготовка поверхности.
  • Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия.
  • Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
  • Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения. Адгезивы.
  • Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
  • Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
  • Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы.
  • Новые исследования и разработки. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
  • Высокоэластичные термостойкие клеи холодного отверждения. Основы применения.
  • Анаэробные герметики и адгезивы.
  • Гидроизоляционные покрытия, инъекционные и ремонтные составы.
  • Термостойкие, теплопроводящие и высокоэластичные компаунды. Новые разработки.
  • Кремнийорганические и полиуретановые клеи, компаунды и герметики.
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики – принципы разработки и отличительные особенности.
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
  • Разработка высокотеплопроводных электроизоляционных пропиточных лаков.
  • Новые разработки ЦКБ РМ. Клеи, заливочные компаунды и технологии их применения.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
  • Пенопласты специального назначения.
  • Влагозащитные электронных модулей. Вопросы совместимости с клеями и компаундами.
  • Применение силового электрополя в технологиях соединения и пропитки.
  • Новые отечественные жидкости для отмывки поверхностей перед нанесением покрытий.
  • Ознакомление с участками сборки РЭА. Посещение лабораторий и производства. 

В НПС принимают участие: СКТБ Технолог, СПбГТИ, СПБГТИ (ТУ), ДекорТехноСервис, Пластполимер, Авангард, ХИМЭКС Лимитед, С.П.Б., НИИСК, НТЦ ПНТ, Композит, СКТБ Технолог, ВНИИ ХиТП, ИХС, Гамма Ресурс, Крыловский ГНТЦ, ЦКБ РМ, СПбГПУ, Базальт, СПбГУКиТ, НМСУ Горный, Композит.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  06.03.15 г. по тел./факсу: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 17.03.15 г. в 11.30 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства