События

Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

ООО «Остек-Интегра» и компания Zestron приглашают вас принять участие в серии вебинаров, посвященных вопросам и проблемам процесса отмывки печатных плат.

Очередной вебинар №5 «Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения» состоится 4 марта 2015 г. с 11:00 до 12:00 (время московское).

Миниатюризация электронных изделий приводит к уменьшению геометрических размеров печатных плат и компонентов и зазора между ними. Эти и другие факторы обуславливают дальнейшее совершенствование процесса отмывки печатных узлов от остатков флюса.

На вебинаре будут рассмотрены вопросы выбора и оптимизации технологического процесса отмывки печатных узлов с учётом тенденции снижения массогабаритных характеристик радиоэлектронных устройств.

Докладчик: Роман Порядин, старший инженер отдела технического сопровождения ООО «Остек-Интегра», направление технологических материалов, Группа компаний Остек.

Для участия необходимо зарегистрироваться по ссылке.

Чтобы избежать возможных проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.

По техническим вопросам обращайтесь в службу поддержки.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.