Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения

События

04 марта 2015

Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

ООО «Остек-Интегра» и компания Zestron приглашают вас принять участие в серии вебинаров, посвященных вопросам и проблемам процесса отмывки печатных плат.

Очередной вебинар №5 «Отмывка под низкопрофильными компонентами. Трудности. Решения» состоится 4 марта 2015 г. с 11:00 до 12:00 (время московское).

Миниатюризация электронных изделий приводит к уменьшению геометрических размеров печатных плат и компонентов и зазора между ними. Эти и другие факторы обуславливают дальнейшее совершенствование процесса отмывки печатных узлов от остатков флюса.

На вебинаре будут рассмотрены вопросы выбора и оптимизации технологического процесса отмывки печатных узлов с учётом тенденции снижения массогабаритных характеристик радиоэлектронных устройств.

Докладчик: Роман Порядин, старший инженер отдела технического сопровождения ООО «Остек-Интегра», направление технологических материалов, Группа компаний Остек.

Для участия необходимо зарегистрироваться по ссылке.

Чтобы избежать возможных проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.

По техническим вопросам обращайтесь в службу поддержки.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства