События

Технологический практикум «Передовые технологии неразрушающего контроля методом ультразвуковой сканирующей микроскопии»

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

29 апреля 2015 года Группа компаний Остек проводит технологический практикум, где вы сможете:

• ознакомиться с передовыми решениями в области повышения качества при производстве изделий микроэлектроники и ГИС методами неразрушающего контроля, в частности, ультразвуковой микроскопии;
• узнать об особенностях методологии и приемах УЗ-контроля микросборок и модулей;
• узнать о преимуществах УЗ-инспекции на различных этапах производства изделий микроэлектроники и ГИС;
• на практике изучить работу оборудования для УЗ-микроскопии на собственных образцах.

С программой семинара можно ознакомиться по этой ссылке.

Участие в технологическом практикуме бесплатное. 

Дата и время проведения семинара: 29 апреля 2015 года 10:00 до 16:30, начало регистрации в 9:30.

Место проведения: Москва, м. Кунцевская, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Для участия в семинаре необходимо отправить прилагаемую заявку одним из 2-х способов:

• по электронной почте info@ostec-group.ru
• по телефону или факсу 8 (495) 788-44-44.

Дата окончания регистрации: 27 апреля 2015 года.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.