Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.) 2015 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.) 2015 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.) 2015

События

20 мая 2015

Семинар «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.) 2015»

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

20 мая 2015 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)», который пройдет в Москве, в офисе Остека.

Основная тематика семинара – материалы, оборудование, технологии точной и качественной сборки компонентов на основе керамики. Будут подробно рассмотрены процессы групповой пайки керамических корпусов и компонентов с металлическими и неметаллическими комплектующими, варианты корпусирования (шовнороликовая, резистивная и лазерная сварки), микросварка тонкой/толстой проволокой, а также вопросы контроля паянных/приваренных соединений.

Программа семинара разработана на основе тенденций развития отрасли и многочисленных пожеланий специалистов российских предприятий.

Темы семинара:

  • Методы и оборудование для групповой пайки (с участием специалиста компании SST International, США), Александр Воронель;
  • Сварочные процессы для микросборки: шовно-роликовая, резистивная, лазерная сварка (с участием специалиста холдинга Amada Miyachi, Венгрия), Петер Шуберт;
  • Микросварка изделий LTCC/HTCC тонкой и толстой проволокой, ООО «Остек-ЭК», Иван Погорельцев;
  • Механический контроль приваренных и паяных соединений, (с участием специалиста компании Nordson Dage, Германия), Армин Штруве;
  • Методы выходного контроля материалов (керамика, пасты) на производстве FERRO (с участием специалиста компании FERRO, США), Джим Хенри.

Участие в семинаре бесплатное. 

Дата и время проведения семинара: 20 мая 2015 г., с 9:00 до 17:00 часов.

Место проведения: Москва, м. Кунцевская, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Вы можете зарегистрироваться на семинар любым из способов:

Заявки на участие принимаются до 18 мая 2015 г.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства