Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные решения по снижению трудоемкости и повышению качества при сборке РЭА - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные решения по снижению трудоемкости и повышению качества при сборке РЭА - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Современные решения по снижению трудоемкости и повышению качества при сборке РЭА

События

02 июля 2015

Семинар «Современные решения по снижению трудоемкости и повышению качества при сборке РЭА»

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

2 июля 2015 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в комплексном семинаре «Современные решения по снижению трудоемкости и повышению качества при сборке РЭА», который пройдет в IT-центре «Слобода», г. Севастополь.

Основная цель семинара – познакомить гостей со сферами деятельности Группы компаний и рассказать о самых современных решениях, используемых при производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Рассматриваемые темы:

  • Современное оборудование для сборки, отмывки и влагозащиты печатных узлов.
  • Технологические материалы для пайки, отмывки и влагозащиты. Особенности применения и современные тенденции. Альтернатива УР-231.
  • Оснащение рабочих мест. Антистатика, паяльное оборудование и визуальный контроль.
  • Автоматизированные системы складского хранения ПКИ..

Участие в семинаре бесплатное.  Количество мест ограничено.

Время проведения семинара: с 09:00 до 16:00, начало регистрации в 8:45.

Место проведения: г. Севастополь, IT-центр «Слобода», пр. Героев Сталинграда, 49, Большой зал.

Вы можете зарегистрироваться на семинар любым из способов:

Заявки на участие принимаются до 30 июня 2015 г.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства