События

Internepcon Japan – 2016

Логотип с сайта www.nepcon.jp

13 – 15 января 2016 г. в Токио (Япония) в международном выставочном центре Tokyo Big Sight пройдет 45-я международная выставка технологий производства электроники и микроэлектроники "Internepcon Japan – 2016".

Тематика выставки INTERNEPCON JAPAN:

• Сборочно-монтажное оборудование
• Оборудование для дозирования
• Оборудование и материалы для пайки 
• Оборудование для заливки и герметизации
• Оборудование для отмывки
• Оборудование для лазерной обработки
• Услуги в области производства электроники, контрактное производство
• Изделия для чистых помещений / защиты от статического электричества и пр.

На выставке также будут представлены 4 тематические зоны:

Laser Processing Technology Zone
 　・EMS/Contract Manufacturing Zone
 　・Soldering Zone
 　・Clean/ESD Protection Zone
 　・Factory/Facility Equipment Zone
 　・Mounter Zone

• Зона технологий лазерной обработки
• Зона услуг в области производства электроники / контрактного производства
• Зона пайки
• Зона чистых помещений и защиты от статического электричества
• Зона фабрик и оборудования для производств
• Зона сборки и монтажа

В рамках выставки пройдут дополнительные мероприятия:

• 17-я выставка IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO (Корпусирование)
• 33-я выставка ELECTROTEST JAPAN (Инспекция, тестирование и контроль)
• 17-я выставка  ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPOEXPO (Электронные компоненты и материалы)
• 17-я выставка PWB EXPO (Печатные платы)
• 6-я выставка FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO (Прецизионная обработка)

Информация с сайта www.nepcon.jp.