События

Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

Логотип с сайта www.ntftk.ru

22 – 25 марта 2016 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит очередной научно-практический семинар НПС №7 «Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки».

Программа семинара включает следующие вопросы:

• Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
• Современные направления совершенствования сборочно-монтажного производства.
• Общие тенденции Стандартизация и Унификация в радиоэлектронной промышленности.
• Вопросы технологии производства РЭС, включая проблемы сборки и монтажа, унификации и стандартизации в технической политике радиоэлектронного комплекса.
• Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения.
• Оборудование, инструмент, технологические материалы отечественного производства и производства зарубежных фирм. Трудности применения различных технологий.
• Лазерные технологии микрообработки. Новое инновационное отечественное оборудование.
• Новое отечественное оборудование для снятия/ремонта покрытий элементов современной электронной компонентной базы.
• Новые отечественные разработки материалов двойного отверждения и автоматизации технологии их применения. Возможности Лаборатории и Производства (Universum, г. Тверь).
• Прогнозирование параметров надёжности электронного модуля и РЭА в целом.
• Мнимые и реальные проблемы поверхностного монтажа ЭРИ ИП в бессвинцовом исполнении.
• Анонсирование новой технологии – «преобразование», как альтернатива реболлингу.
• Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
• Хлоркаучуки. Хлорированные изопреновые каучуки.
• Пенопласты конструкционного (специального) назначения, в т.ч. для приборостроения.
• Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения. Адгезивы.
• Инновационные композиционные покрытия с высокими защитными и радиопрозрачными свойствами, в т.ч. для радиоэлектронных модулей СВЧ исполнения.
• Новые кремнийорганические и полиакриловые защитные покрытия.
• Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения для изготовления износостойких покрытий и технологической оснастки. Адгезивы для полиуретанов, эластомеров и резин
• Применение двухкомпонентного полиуретанового компаунда Гермокаст 0285 для изготовления гермовводов, кабельных сборок, гидроизоляции и капсюлирования электронных компонентов.
• Новые разработки НПФ «Адгезив». Оборудование и материалы для электронных модулей.
• Разработка и применение анаэробных герметиков и адгезивов.
• Клеевые и герметизирующие материалы, разрабатываемые в ФГУП «НИИ Полимеров».
• Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
• Клеи и компаунды для судостроительной промышленности.
• Кремний органические материалы для герметизации технических изделий, в т.ч. работающих при высоких напряжениях.
• Применение эпиламов для влагозащиты РЭА. Перспективные разработки РНЦ «Прикладная Химия».
• Эпоксикаучуковые клеи и герметики–принципы разработки, и отличительные особенности.
• Влагозащитные покрытия и проблемы совместимости с клеями и компаундами, применяемыми при сборке электронных модулей.
• Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы в электротехнической и приборостроительной промышленности. Особенности применения.
• Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
• Электроадгезионное склеивание материалов. Использование силового действия электрического поля в технологиях соединения и пропитки материалов.
• Современные отечественные оптические клеи.
• Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
• Оптимизация технологии склеивания эпоксидными оптическими клеями марки ОК-72ФТ на базе современного сырья.
• Конструкционные клеи в т.ч. повышенной теплостойкости и их применение в изделиях.
• Новые исследования и разработки. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
• Конструкционные клеи повышенной теплостойкости для создания ответственных изделий РКТ. Перспективы развития работ в области нанотехнологий.
• Новые отечественные жидкости для очистки поверхностей электронных модулей перед нанесением покрытий.
• Отмывка печатных плат перед нанесением клеев, компаундов и влагозащитных покрытий
• Организация ускоренных испытаний химических продуктов и изделий из них с целью прогнозирования их гарантийных сроков и сроков сохраняемости продуктов и материалов.
• Новые разработки ЦКБ РМ. Клеи, заливочные компаунды и технологии их применения. .
• Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
• Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
• Применение порошкообразных композиций для склеивания широкого спектра изделий из различных материалов.
• Применение композитов в машиностроении. CAD-CAM системы ADEM.
• Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий.
• Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
• Компаунды для заливки изделий и элементов РЭА. Современные клеи для сборки модулей. .
• Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия. .
• Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих.
• Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
• Принципы построения и получения компаундов и композитов. Термоэластопласты
• Сращивание (бондинг) ФППЗ с кристаллоносителем с помощью адгезивов.
• Опыт внедрения АСПП в радиомонтажное и заготовительное производство РЭА.
• Производственная экскурсия на участок сборки Базовых несущих конструкций (БНК).
• Ознакомление с участком сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей в ОАО «АВАНГАРД»
• Ознакомление участком микросборок
• Знакомство с производственными мощностями и новыми технологиями обработки ответственных изделий Центра Точной Механики ОАО «АВАНГАРД».
• Практическое ознакомление с технологическими возможностями современного оборудования по изготовлению изделий микросистемотехники, в Центре Коллективного пользования МикроСистемоТехники.
• Ознакомление с химической лабораторией по производству конструкционных и технологических материалов ОАО «АВАНГАРД» (Клеи, Флюсы. Пасты, ДОПП и др.)

В НПС принимают участие: Авангард, НИИСК, ИХС, СПбГТИ(ТУ),ТехноХимПродукт, Гамма-Ресурс, С.П.Б, НПФ «Адгезив», НИИ ХиТП, НИИ Полимеров, СТОЛП,  Крыловский ГНТЦ, Пластик-Строймаркет, Universum (Универсум), Базальт, СПбГИКиТ, , Радуга,  СПбПУ, НМСУ Горный, Композит, ГОИ им. С.И.Вавилова., Композит-Трейд, РНЦ «Прикладная химия», ЦКБ Специальных радиоматериалов, ХИМЭКС Лимитед, ДекорТехноСервис, Умные станки, НТЦ Прикладных нанотехнологий, СПбГАСУ, ЦНИИ «Электрон», Пластполимер, Фторопластовые технологии, СПбГМТУ, Лазерный Центр, Мултитех, Радуга и др.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  17.03.16 г. по тел./факсу: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 22.03.16 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.