Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

События

22 марта 2016

Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки

Логотип с сайта www.ntftk.ru

22 – 25 марта 2016 г. в Санкт-Петербурге ОАО «Авангард» и АНО НТФ «Технокон» им. В.М. Критского проводит очередной научно-практический семинар НПС №7 «Клеи и компаунды. Перспективные технологии склеивания и пропитки».

Программа семинара включает следующие вопросы:

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
  • Современные направления совершенствования сборочно-монтажного производства.
  • Общие тенденции Стандартизация и Унификация в радиоэлектронной промышленности.
  • Вопросы технологии производства РЭС, включая проблемы сборки и монтажа, унификации и стандартизации в технической политике радиоэлектронного комплекса.
  • Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения.
  • Оборудование, инструмент, технологические материалы отечественного производства и производства зарубежных фирм. Трудности применения различных технологий.
  • Лазерные технологии микрообработки. Новое инновационное отечественное оборудование.
  • Новое отечественное оборудование для снятия/ремонта покрытий элементов современной электронной компонентной базы.
  • Новые отечественные разработки материалов двойного отверждения и автоматизации технологии их применения. Возможности Лаборатории и Производства (Universum, г. Тверь).
  • Прогнозирование параметров надёжности электронного модуля и РЭА в целом.
  • Мнимые и реальные проблемы поверхностного монтажа ЭРИ ИП в бессвинцовом исполнении.
  • Анонсирование новой технологии – «преобразование», как альтернатива реболлингу.
  • Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
  • Хлоркаучуки. Хлорированные изопреновые каучуки.
  • Пенопласты конструкционного (специального) назначения, в т.ч. для приборостроения.
  • Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения. Адгезивы.
  • Инновационные композиционные покрытия с высокими защитными и радиопрозрачными свойствами, в т.ч. для радиоэлектронных модулей СВЧ исполнения.
  • Новые кремнийорганические и полиакриловые защитные покрытия.
  • Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения для изготовления износостойких покрытий и технологической оснастки. Адгезивы для полиуретанов, эластомеров и резин
  • Применение двухкомпонентного полиуретанового компаунда Гермокаст 0285 для изготовления гермовводов, кабельных сборок, гидроизоляции и капсюлирования электронных компонентов.
  • Новые разработки НПФ «Адгезив». Оборудование и материалы для электронных модулей.
  • Разработка и применение анаэробных герметиков и адгезивов.
  • Клеевые и герметизирующие материалы, разрабатываемые в ФГУП «НИИ Полимеров».
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
  • Клеи и компаунды для судостроительной промышленности.
  • Кремний органические материалы для герметизации технических изделий, в т.ч. работающих при высоких напряжениях.
  • Применение эпиламов для влагозащиты РЭА. Перспективные разработки РНЦ «Прикладная Химия».
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики–принципы разработки, и отличительные особенности.
  • Влагозащитные покрытия и проблемы совместимости с клеями и компаундами, применяемыми при сборке электронных модулей.
  • Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы в электротехнической и приборостроительной промышленности. Особенности применения.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
  • Электроадгезионное склеивание материалов. Использование силового действия электрического поля в технологиях соединения и пропитки материалов.
  • Современные отечественные оптические клеи.
  • Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
  • Оптимизация технологии склеивания эпоксидными оптическими клеями марки ОК-72ФТ на базе современного сырья.
  • Конструкционные клеи в т.ч. повышенной теплостойкости и их применение в изделиях.
  • Новые исследования и разработки. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
  • Конструкционные клеи повышенной теплостойкости для создания ответственных изделий РКТ. Перспективы развития работ в области нанотехнологий.
  • Новые отечественные жидкости для очистки поверхностей электронных модулей перед нанесением покрытий.
  • Отмывка печатных плат перед нанесением клеев, компаундов и влагозащитных покрытий
  • Организация ускоренных испытаний химических продуктов и изделий из них с целью прогнозирования их гарантийных сроков и сроков сохраняемости продуктов и материалов.
  • Новые разработки ЦКБ РМ. Клеи, заливочные компаунды и технологии их применения. .
  • Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
  • Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
  • Применение порошкообразных композиций для склеивания широкого спектра изделий из различных материалов.
  • Применение композитов в машиностроении. CAD-CAM системы ADEM.
  • Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий.
  • Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
  • Компаунды для заливки изделий и элементов РЭА. Современные клеи для сборки модулей. .
  • Диффузионно-отверждающиеся пасты припои (клеи) на основе галлия. .
  • Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих.
  • Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
  • Принципы построения и получения компаундов и композитов. Термоэластопласты
  • Сращивание (бондинг) ФППЗ с кристаллоносителем с помощью адгезивов.
  • Опыт внедрения АСПП в радиомонтажное и заготовительное производство РЭА.
  • Производственная экскурсия на участок сборки Базовых несущих конструкций (БНК).
  • Ознакомление с участком сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей в ОАО «АВАНГАРД»
  • Ознакомление участком микросборок
  • Знакомство с производственными мощностями и новыми технологиями обработки ответственных изделий Центра Точной Механики ОАО «АВАНГАРД».
  • Практическое ознакомление с технологическими возможностями современного оборудования по изготовлению изделий микросистемотехники, в Центре Коллективного пользования МикроСистемоТехники.
  • Ознакомление с химической лабораторией по производству конструкционных и технологических материалов ОАО «АВАНГАРД» (Клеи, Флюсы. Пасты, ДОПП и др.)

В НПС принимают участие: Авангард, НИИСК, ИХС, СПбГТИ(ТУ),ТехноХимПродукт, Гамма-Ресурс, С.П.Б, НПФ «Адгезив», НИИ ХиТП, НИИ Полимеров, СТОЛП,  Крыловский ГНТЦ, Пластик-Строймаркет, Universum (Универсум), Базальт, СПбГИКиТ, , Радуга,  СПбПУ, НМСУ Горный, Композит, ГОИ им. С.И.Вавилова., Композит-Трейд, РНЦ «Прикладная химия», ЦКБ Специальных радиоматериалов, ХИМЭКС Лимитед, ДекорТехноСервис, Умные станки, НТЦ Прикладных нанотехнологий, СПбГАСУ, ЦНИИ «Электрон», Пластполимер, Фторопластовые технологии, СПбГМТУ, Лазерный Центр, Мултитех, Радуга и др.

Участникам семинара  необходимо зарегистрироваться до  17.03.16 г. по тел./факсу: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: info@ntftk.ru, technokon@yandex.ru.

Начало работы семинара 22.03.16 г. в 11.45 по адресу: Кондратьевский пр. 72 – ОАО «Авангард».

Информацию о стоимости участия в семинаре и реквизитах для оплаты можно посмотреть на сайте организатора.

Информация с сайта www.ntftk.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства