События

SMT/Hybrid/Packaging 2008

3 – 5 июня 2008 г. в Нюрнберге (Германия) в Выставочном центре Нюрнберга (Exhibition Centre Nuremberg) пройдет Международная выставка и конгресс "SMT/Hybrid/Packaging 2008" («Системная интеграция в микроэлектронике»).

SMT Hybrid Packaging — выставка и конференция, на которой встречаются ведущие промышленные компании. С 1987 выставка проходит ежегодно, в этом году она пройдет с 3 по 5 июня. Посетители смогут найти здесь новейшие тенденции и разработки, самые современные решения в области промышленных технологий. На выставке SMT Hybrid Packaging под одной крышей собран полный спектр передовых идей в области дизайна, разработки, производства, компонентов, упаковки и тестовых систем.

В число посетителей SMT Hybrid Packaging входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по производству деталей самолетов и космических кораблей, электрики и электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и оптоэлектроники, производственной автоматизации и пр.

Тематика выставки:

• CAD
• CAM
• Дизайн
• Запчасти
• Измерительные технологии
• Инструменты
• Материалы
• Оборудование для контроля
• Оборудование индустриальное
• Обработка проводов
• Программное обеспечение
• Сервисное обслуживание
• Станки
• Тестирование
• Технологии производства
• Химия

Информация с сайтов www.expomenu.ru и www.mesago.de.