Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
SMT/Hybrid/Packaging 2008 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
SMT/Hybrid/Packaging 2008 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Выставки » SMT/Hybrid/Packaging 2008

События

03 июня 2008

SMT/Hybrid/Packaging 2008

3 – 5 июня 2008 г. в Нюрнберге (Германия) в Выставочном центре Нюрнберга (Exhibition Centre Nuremberg) пройдет Международная выставка и конгресс "SMT/Hybrid/Packaging 2008" («Системная интеграция в микроэлектронике»).

SMT Hybrid Packaging — выставка и конференция, на которой встречаются ведущие промышленные компании. С 1987 выставка проходит ежегодно, в этом году она пройдет с 3 по 5 июня. Посетители смогут найти здесь новейшие тенденции и разработки, самые современные решения в области промышленных технологий. На выставке SMT Hybrid Packaging под одной крышей собран полный спектр передовых идей в области дизайна, разработки, производства, компонентов, упаковки и тестовых систем.

В число посетителей SMT Hybrid Packaging входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по производству деталей самолетов и космических кораблей, электрики и электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и оптоэлектроники, производственной автоматизации и пр.

Тематика выставки:

  • CAD
  • CAM
  • Дизайн
  • Запчасти
  • Измерительные технологии
  • Инструменты
  • Материалы
  • Оборудование для контроля
  • Оборудование индустриальное
  • Обработка проводов
  • Программное обеспечение
  • Сервисное обслуживание
  • Станки
  • Тестирование
  • Технологии производства
  • Химия

Информация с сайтов www.expomenu.ru и www.mesago.de.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства