Информационный портал по технологиям производства электроники
Тренинг по стандарту IPC-A-610F «Критерии качества электронных сборок» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » События » Семинары » Тренинг по стандарту IPC-A-610F «Критерии качества электронных сборок»

События

11 октября 2016

Тренинг по стандарту IPC-A-610F «Критерии качества электронных сборок» 

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

11 ‒ 13 октября 2016 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в тренинге по стандарту IPC-A-610F «Критерии качества электронных сборок». Тренинг организован, в первую очередь, для специалистов, непосредственно участвующих в процессе сборки и ремонта печатных узлов. Основная задача тренинга — в сжатые сроки и максимально эффективно изучить современные критерии качества в соответствии с IPC и научить корректно применять изученные критерии качества в отечественном производстве, во время ремонта печатных узлов, правильно выявлять дефекты печатных узлов для всех классов оборудования после основных операций сборки, при диагностике и при выполнении ремонта.

Практические занятия проводятся под руководством сертифицированного тренера IPC с использованием лучших единиц современного оборудования и образцов печатных узлов, содержащих различные дефекты. Мы предлагаем участникам привезти с собой печатные узлы для работы во время тренинга.

В процессе обучения участники ежедневно выполняют задания, а после окончания каждого модуля сдают два письменных экзамена. Первый (открытый) экзамен сдается с использованием тренинговых материалов, второй (закрытый) экзамен сдается на усвоение пройденного материала без использования внешних источников информации.

Участникам, успешно сдавшим экзамены, выдается международный сертификат специалиста по стандарту IPC-A-610F сроком действия 2 года.

Модули тренинга:

  1. Введение. Политика, проводимая IPC, порядок обучения и сертификации. Опыт применения IPC на отечественных производствах РЭА.
  2. Термины и определения. Действующие документы и манипулирование электронными сборками.
  3. Механическая сборка (разъемы и соединительные штыри, вязка проводов в жгуты, укладка проводов).
  4. Паяные соединения, включая высоковольтное применение (микроотверстия в паяных соединениях, смачиваемость, короткие замыкания, пайка бессвинцовым припоем и т. д).
  5. Контактные соединения (концевые контакты, обжимные контакты, формовка выводов и т. д).
  6. Технология монтажа в отверстия (монтаж компонентов, монтажные и крепежные отверстия, теплоотводы, соединительные провода и т. д).
  7. Поверхностный монтаж.
  8. Повреждения компонентов, печатных плат и узлов.
  9. Объемный монтаж (накрутка проводов, методы накрутки, критерии качества).
  10. Анализ привезенных плат/изделий участников с формированием отчетов по итогу проведенных работ.

Продолжительность тренинга:

  • полный курс — 3 дня;
  • модули 1 и 2 — 1 день.

Место проведения: офис ООО «Остек-Интегра» по адресу: г. Москва, ул. Молдавская, дом 5, стр. 2.

Даты проведения: 11 ‒ 13 октября 2016 г., с 10:00 до 18:00.

Участие в тренинге платное. Со стоимостью участия можно ознакомиться по этой ссылке.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

Регистрация на тренинг заканчивается 30 сентября 2016 г.

По вопросам участия и бронирования гостиниц обращайтесь Юлии Дробязгиной по тел.: 8 (495) 788-44-44, доб. 6341 или по электронной почте Drobyazgina.Y@ostec-group.ru.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.




Новое на форуме

Measuring Blood Stress
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Продажа печей конвекционного оплавления TSM и маркировщика Kiheung KIJ 900S

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства