Информационный портал по технологиям производства электроники
Практическая конференция «Поверхностный монтаж – новый подход. Оборудование. Материалы» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » События » Семинары » Практическая конференция «Поверхностный монтаж – новый подход. Оборудование. Материалы»

События

18 октября 2016

Практическая конференция «Поверхностный монтаж – новый подход. Оборудование. Материалы»

18 октября 2016 года компания «Глобал Инжиниринг» организует в г. Санкт-Петербург конференцию «Поверхностный монтаж – новый подход. Оборудование. Материалы». На конференции будут подробно обсуждаться вопросы и практические аспекты по следующим направлениям:

  • Особенности и применение установок рентгеновского контроля. Борьба с контрафактной продукцией. Комплексный подход к выявлению дефектов и способам ремонта на современном оборудовании.
  • Siplace – преемственность поколений автоматов сборки печатных узлов. Особенности современных установщиков компонентов, которые выводят предприятие в лидеры отрасли.
  • Новые разработки в технологии пайки с вакуумом.
  • Термопрофилирование, как способ контроля и отладки процесса пайки, а также способ диагностики печи.
  • Комплексный подход в вопросе влагозащиты. Автоматизированное нанесение покрытий, в том числе УР231, и современные методы автоматического контроля.
  • Эффективное и безопасное использование отмывочных жидкостей

Таким образом, посетив мероприятие, вы получите качественную и уникальную информацию для решения таких важных задач, как:

  • модернизация производства в условиях ограниченного бюджета
  • выбор оборудования, которое является следующим шагом в эволюции сборочно-монтажного производства
  • снижение количества брака и выявление контрафакта на любом этапе производственного процесса
  • соответствие требованиям госзаказа через универсальность производства, легкую переналадку и повышение качества
  • бесстрессовый переход с ручного на автоматизированное производство, с опытных партий на серию

Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает к участию руководителей предприятий, главных технологов и руководителей профильных производств, специалистов.

Спикеры конференции: руководители и специалисты компании «Глобал Инжиниринг», зарубежные представители ведущих производителей оборудования и материалов.

Время проведения: 18 октября с 9:45 до 17:00

Место проведения: г. Санкт-Петербург, Лиговский проспект, 10, гостиница «Октябрьская»

Бесплатное участие по персональным приглашениям. Кофе-паузы и банкетная часть включены в участие. Помощь в бронировании отеля и трансфере для иногородних участников.

Для регистрации отправьте на электронный адрес kim@global-smt.ru или по факсу: +7 (495) 980-0819 название организации, ФИО, должность, контактный телефон, e-mail участников.

Пожалуйста, подтвердите свое участие до 14 октября.

Информация с сайта www.global-smt.ru




Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства