Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Технологические советы Заслуженного технолога РФ, профессора Медведева А.М. конструкторам и разработчикам изделий электронной техники - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Технологические советы Заслуженного технолога РФ, профессора Медведева А.М.  конструкторам и разработчикам изделий электронной техники - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Технологические советы Заслуженного технолога РФ, профессора Медведева А.М. конструкторам и разработчикам изделий электронной техники

События

14 мая 2008

Технологические советы Заслуженного технолога РФ, профессора Медведева А.М. конструкторам и разработчикам изделий электронной техники

Гильдия профессиональных технологов приборостроения совместно с Центром Профессионального Развития Издательского Дома «Технологии» приглашают принять участие в работе информационно-консультационного семинара «Технологические советы Заслуженного технолога РФ, профессора Медведева А.М. конструкторам и разработчикам изделий электронной техники», который пройдет 14 – 15 мая 2008 года в Москве (НИЦ «СНИИП»).

 

Содержание семинара:

 

Совет пятый. Как проектировать гибкие платы для динамического и статического использования их гибкости? Малоцикловая и многоцикловая гибкость. Однослойные, двухслойные и многослойные гибкие платы. Упрочнение монтажной части.

Совет шестой. Как проектировать гибко-жесткие печатные платы? Структура слоев. Сопрягаемость гибких и жестких материалов. Конструирование корешков сгиба гибкой части.

 

Семинар проводится по адресу: г.Москва, ул. Расплетина 5, НИЦ «СНИИП» (метро «Октябрьское поле», первый вагон из центра, из перехода налево - автобус № 253, из перехода направо – автобус № 26,39 – третья остановка «Институт приборостроения»).

Начало работы семинара – 10.00.

Стоимость участия в каждом семинаре 1 человека – 7 950 руб.

(в стоимость включены комплект раздаточных материалов, книги Нинг-Ченг Ли «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CPS и FLIP CHIP технологии» и Майк Джюд, Кейт Бриндли «Пайка при сборке электронных модулей» (одна книга на выбор участника), брейк-кофе и обед и не входит оплата транспортных расходов и проживания в гостинице).

При участии в семинаре нескольких специалистов от одного предприятия (организации) предоставляется 10% скидка.

Справки: тел/факс (495) 609-68-99/97

Для участия в семинаре следует до 07 мая 2008г. направить по факсу (495) 609-68-99/97 или e-mail leontyeva@techizdat.ru заявку (содержание заявки опубликовано на сайте организатора www.techizdat.ru).

 

Информация с сайта www.techizdat.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства