События

Контроль и обеспечение качества пайки при поверхностном монтаже

Нередко в производстве изделий электронной техники при, казалось бы, оптимально подобранных параметрах процесса качество пайки в целом получается весьма низким. В таких случаях причина некачественной пайки может заключаться в неудовлетворительной паяемости поверхностей, предназначенных под пайку. Многие пытаются бороться со следствием, а не с причиной такой проблемы. В конечном итоге всё это существенно сказывается на эффективности производства – снижении выхода годных, большой трудоёмкости обнаружения и исправления брака, повышении себестоимости, уменьшении уровня надёжности изделия в целом. Неудивительно, что с расширением производства возрастает и интерес к вопросам обеспечения контроля паяемости.

Учитывая потребность российских производителей электроники в достоверной информации по данной тематике, ЗАО Предприятие Остек предлагает Вашему вниманию новый технологический семинар, представляющий интерес для всех, кто:

• организует участки входного контроля на производстве РЭА;
• проводит аудит отечественных или зарубежных поставщиков электронных компонентов и печатных плат;
• испытывает трудности с сохранением паяемости компонентов и плат до монтажа;
• хочет узнать о нормативно-технической документации в области паяемости;
• свести к минимуму дефектность производимой продукции по причине некачественной паяемости;
• желает ознакомиться с уникальным западным опытом количественной оценки паяемости;
• проконсультироваться с квалифицированными специалистами Предприятия ОСТЕК по вопросам паяемости, встретиться с
• коллегами, обсудить и решить назревшие проблемы.

В ходе семинара рассматриваются вопросы:

• Входной контроль и подготовка к производству
• Контроль качества нанесения пасты и клея
• Контроль качества установки компонентов на плату
• Отмывка после пайки и контроль ее качества
• Контроль качества паяных соединений
• Контроль качества при нанесении влагозащитного покрытия
• Нормативная база контроля и обеспечения качества операций
• Методы обеспечения качества пайки и способы их контроля;
• Физические основы явления смачивания;
• Количественная оценка паяемости методом баланса сил при смачивании;
• Уникальная практика Запада по количественному исследованию паяемости компонентов и плат с помощью оборудования для контроля паяемости.
• Тестовые методы контроля материалов и компонентов
• Практический показ оборудования и методов контроля

Полученная информация будет полезна как инженерам-технологам и инженерам по качеству, которые участвуют в мероприятиях по снижению уровня дефектности ИЭТ и организации входного контроля на производстве, так и сотрудникам специализированных лабораторий и НИИ, исследующим проблемы паяемости. К сожалению, российский опыт количественной оценки паяемости на данный момент практически отсутствует, поэтому мы рассматриваем примеры из передовой зарубежной практики проведения контроля паяемости.

В рамках семинара Ваши специалисты получат консультации по организации технологического контроля электронных компонентов и печатных плат с точки зрения паяемости,, ознакомятся с работой тестера контроля паяемости MENISCO ST88 от компании METRONELEC (Франция), увидят практические испытания на паяемость различных образцов, получат практические навыки работы с тестером контроля паяемости, зададут вопросы ведущим сотрудникам Предприятия ОСТЕК.

Вы хотели бы знать:

• Как связаны паяемость и смачиваемость?
• О чём говорят отечественные и зарубежные стандарты по паяемости?
• Качество смачивания по стандарту IPC-A-610D?
• Чем десмачивание отличается от несмачивания?
• Что затрудняет и улучшает паяемость?
• Влияет ли на паяемость качество паяльных материалов?
• Как сохранить паяемость электронных компонентов и печатных плат?
• Сроки сохранения паяемости различных типов металлизации?
• Что можно проверить на паяемость?
• Когда необходим контроль паяемости?
• Качественный и количественный методы оценки паяемости: что лучше и почему?
• Как измерить паяемость количественно?
• Что означает баланс сил при смачивании?
• Как читать кривые смачивания?
• Что умеет оборудование контроля паяемости?
• Какие образцы можно исследовать на паяемость?
• Как правильно проводить испытания на паяемость?

Ответы на эти и многие другие вопросы можно получить, посетив семинар

«Контроль и обеспечение качества пайки при поверхностном монтаже»

Семинар проводится 16-17 сентября 2008 года.

Время проведения семинара с 10 до 17 часов. Регистрация с 930 16 сентября
Место проведения - Предприятие ОСТЕК, г.Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2

Стоимость 2-х дневного курса составляет 10’000 рублей на одного слушателя с учетом НДС, включая стоимость обедов и информационных материалов для слушателей.

Бронирование мест в гостинице осуществляется по заявкам.

Заявки принимаются по факсу (495) 788-44-42 или e-mail info@ostec-smt.ru не позднее 11 сентября 2008 г.
Справки по тел. (495) 788-44-44 ( отдел тех.обучения).

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.