События

Технологии поверхностного и внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков

НПП «КВП Радуга» радо пригласить Вас на конференцию “Технологии поверхностного и внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков”, которая прйдет в Москве, в ЦНИИС, НПП «КВП Радуга» 21 – 22  ноября 2008 г.

В ходе конференции участники познакомятся с серийным и инновационным вариантами технологии внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков, что позволит сравнить технологию внутреннего монтажа с технологией поверхностного монтажа электронных блоков. Вместе с тем участники смогут практически познакомиться с серийным технологическим оборудованием для поверхностного монтажа, производимым НПП «КВП Радуга», а так же — получить информацию о материалах и оборудовании для пайки и влагозащиты радиоэлектронных узлов на печатных платах.

Справка: В соответствии с технологией внутреннего монтажа кристаллы ИС не корпусируются, а закладываются в тело самой подложки — основы функционального радиоэлектронного блока — печатной платы. Поэтому технология и получила название «внутренний монтаж». Это — серийная технология, прошедшая все виды испытаний и отраженная в соответствующем военном стандарте. Данная технология чрезвычайно эффективно работала в военной радиоэлектронике и сейчас готова к внедрению во всех видах радиоэлектронной аппаратуры (аналоговой, цифровой, высокочастотной и т.д.). Технология придает радиоэлектронному блоку характеристики, недостижимые при любом другом виде монтажа конкретных элементов.

Технология внутреннего монтажа позволяет устранить множество недостатков современной радиоэлектронной аппаратуры, использовать наработанные ранее схемотехнические и программные продукты. Более того, ее применение способно значительно повлиять на развитие отечественной элементной базы и спасти нашу экономику от колоссальных и неэффективных финансовых затрат.
Технология внутреннего монтажа бурно развивается за рубежом и восстанавливается в настоящее время на ряде ведущих отечественных предприятий радиоэлектронной отрасли.

Программа конференции

21 ноября с 10-00 до 16-30 час., перерыв с 12-00 до 13-00 час.
(актовый зал, технологический корпус В)

1. “Технологическое оборудование НПП "КВП Радуга" для поверхностного монтажа”
Назаров Е.С., Директор ООО НПП "КВП Радуга", г.Москва

2. “Технология внутреннего монтажа: серийный и инновационный вариант технологии.”
Назаров Е.С., Директор ООО НПП "КВП Радуга", г. Москва, Черный Б.И., Гл. специалист ОАО "Ангстрем", г. Зеленоград

3."Технологическое оборудование для внутреннего монтажа: установки ионно-плазменного травления диэлектриков и установки вакуумного напыления металлов при серийном производстве радиоэлектронных блоков"
Берлин Е.В., Генеральный директор ООО «Эсто-Вакуум», г. Зеленоград

4. "Крупносерийное технологическое оборудование для внутреннего монтажа: установки ионно-плазменного травления диэлектриков и установки вакуумного напыления металлов при крупносерийном и массовом производстве радиоэлектронных блоков"
Одиноков В.В., Генеральный директор ОАО «НИИТМ», г. Зеленоград

5. Демонстрация оборудования для поверхностного монтажа ООО НПП "КВП Радуга".

22 ноября с 10-00 до 16-30 час., перерыв с 12-00 до 13-00 час.
(актовый зал, технологический корпус В)

1."Технология влагозащиты и электроизоляции модулей и конструктивных элементов РЭА полимерными материалами"
Ширшова В.А., Главный специалист ЦНИИ "Гранит", г.Санкт-Петербург

2."Паяльные пасты и флюсы", Парфенов А.Н., Гл. технолог “ММП-Ирбис”

3. Автомат для установки поверхностно-монтируемых компонентов ЭВ-8317-2М. Предложения по разработке автомата для массовой установки ЧИП-компонентов
Чеуснов Е.А., Главный конструктор ОАО "НП ОКБ Машиностроения", г. Витебск, Назаров Е.С., Директор ООО НПП "КВП Радуга", г.Москва

4. "Использование лазеров в микроэлектронике. Возможность использования лазеров в технологии внутреннего монтажа". Алексеев А.М., Директор ООО «Мультитех», г. Санкт-Петербург

5. Подробное ознакомление с технологией и технологическим оборудованием НПП "КВП Радуга" для поверхностного монтажа. Рассмотрение конкретных вопросов участников конференции по проблемам:

• сборка изделий участников конференции
• выбор вариантов технологического оснащения производства РЭА
• заключение договоров на поставку технологического оборудования
• рассмотрение вопросов кооперированного производства РЭА
• разработка конкретных видов РЭА

Место проведения: Москва, ЦНИИС, НПП «КВП Радуга».

Время проведения: 21 - 22 ноября 2008 г. Начало в 10 00

Плата за участие в конференции – 900 руб. (НДС не облагается) с каждого участника конференции.
Оплату перечислять на р.с. 40702810338230102793 в Лефортовском ОСБ 6901701 г. Москва, к.с. 30101810400000000225, БИК 044525225 Получатель – ООО НПП ''КВП Радуга'', ИНН 7731191642. КПП 773101001
Для получения документов (Корп.В.комн.505) иметь: копию платежного поручения, ИНН КПП и юридический адрес предприятия.

По вопросам участия в конференции обращаться по телефону в Москве: 368 95 51.
Тел:(906)062-28-29
Наш адрес: Москва, 1-й проезд Перова-Поля, д. 8,ЦНИИС.
Проезд: м. ''Перово'', далее троллейбусом 77 до остановки ''1-й проезд Перова-Поля'' (вторая остановка).
От проходной звонить по тел. 4-73

E-mail: ooo-raduga@yandex.ru

Информация с сайта: http://www.raduga-npp.ru.