События

Особенности применения компонентов в корпусах BGA и CSP

Уважаемые коллеги, для Вас и ваших сотрудников 28 – 29 октября Предприятие Остек проводит технологический семинар “Особенности применения компонентов в корпусах BGA и CSP”

Вы, наверное, тоже заметили, что в электронике все больше и больше применяются корпуса типа BGA и другие c шариковыми выводами или вообще безвыводные?

Это все из-за того, что внутри корпуса микросхемы приходится размещать все более сложные устройства – целые блоки устройств, а отсюда и необходимое количество выводов. Еще до 60, 80 выводов возможно разместить по периметру микросхемы, а вот, например, 1500 или более? Именно поэтому применение корпусов BGA стало так резко возрастать. Тогда как с ними работать? Ведь их выводов при монтаже совершенно не видно!

Вот об этом и будет предлагаемый семинар.

Данный курс будет полезен как для технологов процесса поверхностного монтажа, так и для конструкторов ПП.

На семинаре рассматриваются следующие темы:

Для конструкторов:

• особенности корпусов BGA и CSP;
• особенности КП для данных корпусов и конструкция паяльной маски;
• особенности трассировки проводников;
• особенности расположения данных корпусов на ПП;
• особенности закрытия переходных отверстий в районе корпусов при пайке волной;
• особенности конструкции трафаретов для корпусов PBGA, CBGA, CSP, трафареты для нанесения пасты в 2 прохода, аддитивные трафареты.

Для технологов:

• требования к качеству нанесения пасты для компонентов BGA и CSP;
• требования к качеству установки данных компонентов;
• рекомендации по созданию и измерению термопрофилей для данных компонентов;
• что такое термопрофили для обратной совместимости и для чего они нужны;
• совместимость покрытий компонентов и типы используемой пасты;
• требования к качеству паяных соединений;
• дефекты паяных соединений компонентов BGA и CSP;
• рекомендации по проведению рентген-контроля паяных соединений;
• эффект «Voltage Blooming»;
• ремонт корпусов PBGA, CBGA, CSP.

Нормативная база: выдержки и комментарии из стандартов J-STD033B/IPC-A-610D/IPC-7095B/IPC-7525A.

Семинар проводится 28 – 29 октября 2008 года.

Место проведения – ЗАО Предприятие Остек, г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.
Время проведения семинара с 10 до 17 часов. Регистрация с 9.30 .

Стоимость 2-х дневного курса составляет 10’000 рублей на одного слушателя с учетом НДС, включая стоимость обедов и информационных материалов для слушателей.

Бронирование мест в гостинице осуществляется по заявкам.

Заявки принимаются по факсу (495) 788-44-42 или e-mail: info@ostec-smt.ru не позднее 23 октября 2008 г.

Справки по тел.: (495) 788-44-44 (отдел технического обучения).

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.