События

Технология и оборудование для шовной роликовой, лазерной и контактной сварки 

25 и 27 ноября 2008 года ЗАО Предприятие Остек проводит открытый семинар "Технология и оборудование для шовной роликовой, лазерной и контактной сварки"

Если Вы желаете:

• узнать о новейших тенденциях сварки в области электронного машиностроения, автомобильной промышленности, производства элементов питания, медицины, аэрокосмической промышленности и др.
• ознакомиться с новыми технологиями и оборудованием резистивной сварки
• проконсультироваться с опытными специалистами, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы

Специалисты ЗАО Предприятие Остек будут рады видеть Вас на семинаре!

Программа семинара:

Вторник 25-11-2008

Программа семинара по резистивной сварке:

• О компании Miyachi Unitek
• Технология резистивной сварки, включая технологию сварки, типы сварки, факторы, влияющие на качество сварки.
• Области специального применения, включая производство элементов питания, медицину, автомобильную промышленность, аэрокосмическую, электронное машино-строение и др.
• Особенности применения лазерной сварки и лазерной маркировки.
• Обсуждение итогов семинара и ответы на вопросы

Четверг 27-11-2008

Программа семинара по шовной роликовой сварке и атмосферным камерам:

• О подразделении Miyachi Benchmark
• Общие сведения по технологиям сварки в газовых средах, шовной сварки, сварки корпусов типа ТО.
• Специальное применение продукции в серийном и единичном производстве.
• Обсуждение итогов семинара и ответы на вопросы

Регистрация: с 9.00 – 10.00

10.00 – 11.35 Семинар

11.35 – 11.50 Перерыв на кофе/Демонстрация возможностей оборудования

11.35 – 13.35 Семинар

13.35 – 14.30 Обед/Сварка образцов

14.30 – 16.00 Семинар

Докладчики:

Представители компании Miyachi Unitek:

1. Технический специалист Marty Mewborne
2. Вице-президент David Cielinski
3. Исполнительный директор Marc Adriaans

Для решения технических вопросов специалистами компании Miyachi Unitek специалисты ЗАО Предприятие Остек просят Вас захватить с собой чертежи изделий и образцы для сварки.

Участие в семинаре бесплатное

Специалисты ЗАО Предприятие Остек будут рады Вас видеть!

Дата проведения семинара 25 и 27 ноября 2008 года.

Время проведения 10-16 часов, регистрация с 9 часов.

Место проведения семинара – конференц-зал ЗАО Предприятие Остек, адрес: г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2.

По вопросам участия в семинаре вы можете обращаться по телефону в Москве: (495) 788-44-44 – Отдел оборудования для микроэлектроники ЗАО Предприятие Остек.

Если Вы приняли решение участвовать в семинаре, просьба сообщить об этом до 20 ноября по вышеуказанному телефону либо по электронной почте micro@ostec-smt.ru или оформить заявку на сайте ЗАО Предприятие Остек.

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.