 |
|
Скоро!Событий нет.
|
|
События17 апреля 2009
Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования17 апреля 2009 года ЗАО Предприятие Остек проводит открытый семинар "Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования''. Если Вы желаете: узнать о новейших тенденциях вакуумной пайки и корпусирования в области гибридных микросборок, силовых полупроводниковых компонентов, герметичной запайки корпусов, корпусирования кристаллов, светодиодов и МЭМС специалисты Предприятия Остек будут рады видеть Вас на семинаре! Вам предлагается следующая программа: Пятница, 17-04-2009 Программа семинара: 9.00 – 10.00 Регистрация участников 10.00 – 11.30 О компании Centrotherm и Введение в технологию вакуумной пайки 11.30 – 11.45 Перерыв на кофе 11.45 – 12.30 Углубление в технологию вакуумной пайки в системах серии VLO 12.30 – 13.30 Обед 13.30 – 15.00 Обзор и сравнение систем вакуумной пайки VLO, применение и использование систем VLO 15.00 – 15.15 Перерыв на кофе 15.15 – 16.00 Управление системами VLO Докладчики: Представитель компании Centrotherm – Технический специалист Ulrich Völler Участие в семинаре бесплатное! Дата проведения семинара 17 апреля 2009 года. Время проведения 10-16 часов, регистрация с 9 часов. Место проведения семинара – конференц-зал ЗАО Предприятие Остек, адрес: г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2. По вопросам участия в семинаре вы можете обращаться по телефону в Москве: (495) 788-44-44 – Отдел микроэлектроники ЗАО Предприятие Остек. Информация с сайта www.ostec-micro.ru. 
|
|
|
|
© “Элинформ” 2007-2024. Информационный портал для производителей электроники: монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства  |