Департамент радиоэлектронной промышленности Минпромторга, ОАО «Авангард», НТФ «Технокон» с участием предприятий и научных учреждений Европейского проекта «NEFEAT» проводит 27 – 28 апреля 2009 г. в Санкт-Петербурге научно-практическую конференцию по совершенствованию производства РЭА с использованием бессвинцовых и смешанных технологий.

Программа конференции

27 апреля

10.00-10.15 – Открытие конференции.
Шубарев Валерий Антонович. ОАО «Авангард».

10.15-10.30 – Цель и задачи проекта NEFEAT.
Новоттник Матиас. Университет г. Росток.

10.30-13.00 – Надежность бессвинцовых паяных соединений. Состояние и перспективы ее
повышения. Рекомендации по выбору припоев и флюсов.
Новоттник Матиас. Университет г. Росток.

13.00-13.20 – Перерыв.

13.20-13.50 – Оптимизация процессов ремонтной пайки.
Новиков Андрей. Университет г. Росток.

13.50-14.30 – Стандартизация в производстве электроники в России.
Медведев Аркадий Максимович. МАИ.

14.30-15.15 – Роль стандартизации в производстве электроники.
Пошманн Хартмут. Германское отраслевое объединение дизайна электронных модулей.

15.15-16.15 – Перерыв.

16.15-17.15 – Мультифункциональное оборудование для автоматического механического
тестирования электронных модулей.
Шаде Дирк. XYZtec BV.

17.15-18.00 – Применение реакционных припоев в электронике.
Вольфганг Хертель. Speziallotpaste.

28 апреля

10.00-10.20 – Проблемы российских предприятий в связи с введением директивы
ЕС RoHS. Цели и задачи работ, проводимых ОАО «Авангард» в области бессвинцовых технологий.
Иванов Николай Николаевич. ОАО «Авангард»

10.20-11.00 – Результаты сравнительных испытаний на надежность бессвинцовых и
комбинированных паяных соединений. Задачи по освоению бессвинцовых и комбинированных технологий.
Ивин Владимир Дмитриевич. ОАО «Авангард».

11.00-11.45 - Особенности применения материалов для пайки в комбинированных процессах пайки.
Отмывка остатков бессвинцовых флюсов. Отмывка свинцовых и бессвинцовых
материалов в едином процессе.
Технология герметизации пространства под корпусами Underfill:
Повышение надежности паяных соединений BGA и CSP выполненных по
комбинированной технологии.
Ковенский Вячеслав, Большаков Антон. ОСТЕК.

11.45-12.05 – Перерыв.

12.05-12.50 – Материалы для пайки монтажных соединений в аппаратуре ответственного назначения.
Ласло Редеи. Alfa Metalls. США

12.50-13.50 – Решение проблем бессвинцовой пайки с использованием современного
оборудования.
Вильгельм Шоутен. Vitronics Soltec. Нидерланды.

13.50-14.30 – Конденсационная (парофазная) пайка. Перспективы применения в производстве электроники.
Сизов Антон Владимирович. ASSCON, Диполь.

14.30-15.10 – Оборудование КВП «Радуга» для пайки электронных модулей с применением
бессвинцовых и смешанных технологий.
Назаров Евгений Семенович. КВП «Радуга».

15.10-16.10 – Перерыв.

16.10-16.40 – Посещение контрактного производства ОАО «Авангард».

16.40-17.10 – Посещение производственного участка и учебного центра фирмы «Диполь».

17.10-18.00 – Обмен мнениями.

Программа конференции в формате Word

Заявка

Информационное письмо

Информация с сайта www.avangard.org.

все события