8 – 10 апреля 2009 г. в Сеуле (Южная Корея) в COEX (Convention & Exhibition Center) пройдет ведущая южнокорейская выставка промышленной электроники SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2009.

Основные тематические разделы:

Материалы и оборудование для производства электроники по технологии поверхностного монтажа
Материалы и оборудование для производства печатных плат
Материалы и оборудование для производства электронных компонентов
Материалы и оборудование для производства дисплеев (LCD/PDP)
Компоненты и оборудование для тестирования и инспекции
Стенды и модули для промышленных измерений и контроля
Микроэлектроника и корпусирование
Материалы и оборудование для защиты от электромагнитных воздействий и пр.

Информация с сайта www.smtpcb.org.

все события

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее

Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее

Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее

Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее

Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее

Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее

«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее

О проекте | Новости и события | Техническая информация | Обратная связь

© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства