События

SMT/Hybrid/Packaging 2009

5 – 7 мая 2009 г. в Нюрнберге (Германия) в Выставочном центре Нюрнберга (Exhibition Centre Nuremberg) пройдет Международная выставка/конгресс "SMT/Hybrid/Packaging 2009".

Тематика выставки:

• современное производство
• электронные системы
• разработка и конструирование
• компоненты
• печатные платы
• системы тестирования
• материалы для корпусирования
• оборудование и аппаратура
• автомобильная промышленность
• ИКТ
• высокотехнологичное корпусирование 
• заказные ИС
• автоматы установки компонентов
• компоненты BGA
• конструкции печтаных плат
• CAE
• FPGA
• гибридные схемы
• пайка
• многокристалльные модули (MCM)
• SMD / SMT
• трафаретная печать
• материалы и пр.

Информация с сайта www.mesago.de.