События

Тенденции развития технологий монтажа полупроводниковых пластин, литографии и наноимпринтной литографии (НИЛ)

Логотип с сайта www.ostec-smt.ru

ЗАО Предприятие Остек и австрийская компания EVG приглашают Вас на технологический семинар, который пройдет в рамках программы выставки SemiconRussia 2009.

3 июня 2009 года у Вас есть уникальная возможность получить актуальную информацию «из первых рук» по следующим технологиям:

• монтаж пластин;
• SOI – кремний на изоляторе;
• временный монтаж и демонтаж пластин;
• современная литография: нанесение фоторезиста + экспонирование с микрозазором + проявление фоторезиста;
• наноимпринтная литография.

Ознакомиться с оборудованием, позволяющим осуществлять данные технологические операции, вы можете в каталоге ЗАО Предприятие Остек в разделе Фотолитография и сварка пластин. 

Мероприятие ориентировано на широкий круг специалистов в области производства электронных компонентов с целью предоставления новейшей информации о преимуществах передовых технологий.

Участие в семинаре бесплатное при условии регистрации (заполнить заявку) до 21 мая 2009 года.

Время и место проведения: 3 июня 2009 г., с 10:00 до 16:00. Конгресс-центр ЦМТ, 2-й этаж, зал В.

Для получения дополнительной информации обращайтесь к специалистам направления производства электронных компонентов ЗАО Предприятие Остек по тел.: (495) 788-44-44, e-mail: micro@ostec-smt.ru.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.