События
16 июня 2009
Проектирование многослойных и гибко-жестких печатных плат
Технологии BGA*, HDI** и их поддержка в САПР Mentor Graphics.
Логотип с сайта apeap.ru
 16 июня 2009 г. в 10.00 в МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского (г. Москва) состоится семинар для разработчиков печатных плат, посвященный вопросам проектирования многослойных плат с глухими и скрытыми отверстиями (МПП HDI), а также многослойных гибко-жестких плат (ГЖПП). Будут рассмотрены технологические возможности современных производителей печатных плат, а также их поддержка в маршруте проектирования САПР Mentor Graphics.
Программа семинара:
|
9.20-10.00
|
Сбор и регистрация участников семинара. |
|
10.00-11.20
|
Акулин А.И. Проектирование многослойных печатных плат с BGA-компонентами.
Реализация требований технологичности и тестопригодности (DFM, DFA, DFT).
|
|
11.30-12.50
|
Чен Бэй. Технологические возможности современного завода,
специализирующегося на производстве многослойных и гибко-жестких печатных
плат высокой плотности. Особенности подготовки проектов.
|
|
12.50-13.30
|
Обед.
|
|
13.30-14.50
|
Лохов А.Л. Обзор решений Mentor Graphics в области САПР электроники.
|
|
15.00-16.20
|
Филиппов А.А. Обзор маршрута проектирования Expedition.
Создание схемы проекта. Параллельное проектирование.
Библиотеки компонентов и управление базами данных проекта.
Интеграция с проектированием ПЛИС.
Новые методы трассировки (BGA Fanout, Team/Xtreme PCB, Topology Router, ATP Flex).
RF-проектирование. Подготовка производства.
|
|
16.30-17.50
|
Рабоволюк А.В. Вопросы функционального и электрического моделирования
систем на печатных платах.
|
Организаторы семинара:
- Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП)
- МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
- Компания Мегратек (дистрибьютор САПР Mentor Graphics)
- Компания ПСБ технолоджи (поставщик многослойных печатных плат)
- КБ «Схематика» (дизайн-центр по разработке печатных плат на заказ)
При поддержке Министерства промышленности и торговли РФ
Бесплатно для юридических лиц, с обязательной предварительной регистрацией.
Количество мест в зале ограничено, регистрируйтесь заранее!
Регистрация для участников семинара: http://apeap.ru/open
Тел./факс: (495) 580-83-33
Контактное лицо: Колосова Екатерина
Место проведения семинара: г. Москва, Берниковская наб., д. 14
МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского, 5 этаж, актовый зал. Вход по спискам.
Проезд: от станции метро "Таганская (кольцевая)" пешком по ул. Земляной Вал до Берниковской
набережной.
______________________________________________________________________________________
* BGA (ball grid array) – тип корпуса компонентов с шариковыми выводами, предполагающий более сложный, чем обычно, процесс проектирования, изготовления и монтажа печатных плат
** HDI (high density interconnect) – технология изготовления многослойных печатных плат повышенной плотности, с применением лазерных микроотверстий и скрытых отверстий
Информация с сайта apeap.ru.
|
