Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов приглашает специалистов Вашей организации принять участие в семинаре «Методы повышения качества и увеличение выхода годных изделий на этапе поверхностного монтажа», который состоится 09 октября 2009 года в 9.30 в МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского.

Семинар представляет интересную и полезную информацию всем, кто занят в производстве радиоэлектронных изделий. На семинаре предлагается ряд докладов, посвященных повышению качества готовых изделий, методах устранения различных дефектов возникающих при нанесении паяльной пасты на платы, а также стандартизации при проектировании и конструировании печатных плат.

Все участники семинара получат комплект информационных и методических материалов, включающих подробную информацию по темам, освещенным в ходе семинара, а также по другим вопросам производства радиоэлектронных изделий.

Программа семинара:

9.30
Алексей Леонов ООО "Абсолют Электроника"

Подготовка и очистка платы перед нанесением пасты.
Дефекты, причины образования и способы снижения их количества.

10.30
Алексей Лукин, Panasonic Factory Solutions Europe

Нанесение паяльной пасты методом трафаретной печати.
Особености нанесения пасты при трехмерном монтаже.
Дефекты, причины образования и способы снижения их количества.

11.30 Кофе брейк.

12.00
Тимофей Непомнящий, Panasonic Factory Solutions Europe

Штабелирование микросхем и установка компонентов в колодцы.
Особенности нанесения пасты и оплавления в печи при трехмерном монтаже, дефекты испособы их устранения.

13.15
Обед.

14.30
Юрий Ковалевский, IPC

Стандарты и обучение IPC для разработчиков радиоэлектронных изделий и специалистов по автоматизированному проектированию. Содержание стандартов по разработке печатных плат: IPC-2220 (Серия стандартов по конструированию) и IPC-7351A plus (*Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа*).

16.00
Круглый стол.

16.30
Заключительное слово.