События

SMT/PCB – Packaging & NEPCON KOREA 2010

Логотип с сайта smtpcb.org

31 марта – 2 апреля 2010 г. в Сеуле (Южная Корея) в COEX (Convention & Exhibition Center) пройдет ведущая южнокорейская выставка промышленной электроники SMT/PCB – Packaging & NEPCON KOREA 2010.

Основные тематические разделы:

• Материалы и оборудование для производства печатных плат
• Материалы и оборудование, относящиеся к технологии поверхностного монтажа
• Материалы и оборудование для производства светодиодов
• Материалы и оборудование для производства светодиодов фотогальванических элементов
• Материалы и оборудование для производства автомобильной электроники
• Материалы и оборудование для производства электронных компонентов
• Оборудование для тестирования/контроля
• Материалы и оборудование для защиты от электромагнитных помех
• Микроэлектроника и корпусирование
• Прочее оборудование и материалы, в том числе ремонтные станции для SMD/BGA-компонентов, системы удаления вредных газов и пр.

Информация с сайта smtpcb.org.